伴随着复合移动机器人技术走向成熟 ， 相应的市场需求也迎来增长 ， 这一趋势在半导体领域尤为凸显 。 许瑨介绍 ， 半导体行业之所以会迎来复合移动机器人的爆发 ， 因为其本身就兼具了很多先决条件 。 首先 ， 搬运的对象是精密、昂贵、轻型的材料；其次 ， 工作流程有大量重复搬运及上下料的动作 。 另外 ， 半导体工厂的制造生产流程普遍是自动化、信息化的 。 “最重要的一点 ， 目前半导体行业迫切地需要机器人来弥补劳动力缺口 。 ”许瑨强调 。 在人口红利减弱、劳动力从第二产业向第三产业转移的大背景下 ， 行业持续面临“用工荒”问题 ， 招聘难、培养慢、离职率高成为行业的普遍痛点；工厂环境复杂 ， 三班倒工作制 ， 员工流动性高 。 “此外 ， 半导体行业都是无尘车间 ， 人员在里面工作需要全副武装防护服 ， 加之空间狭窄 ， 久而久之容易催生不稳定的情绪因素 ， 然而在物料转运的过程中需要非常精细 ， 人的放置力度稍微出现差错都会使物料震裂 ， 良率下降 ， 这些都是潜在隐患 。 ”在优艾智合看来 ， 半导体行业对物流自动化有着迫切需求 。 针对半导体行业不同环节的应用特点 ， 优艾智合开发了系列移动机器人产品 ， 可为半导体上下游企业提供整体的物流解决方案 ， 而这其中 ， 复合机器人是非常重要的一环 。 许瑨认为 ， “复合机器人有手有脚有眼睛 ， 就像人一样 ， 但它比人更稳定 。 ”2019年中旬 ， 针对芯片封测车间多物料转运问题 ， 优艾智合开始研发移动操作机器人 ， 在移动底盘上搭载了承料货架 ， 实现了半导体封测前端FOL工艺环节弹夹、焊针、焊线等物料在工序间的自主转运 。 针对半导体行业晶圆搬运这一环节 ， 优艾智合自2019年中旬开始启动晶圆搬运机器人的研发工作 ， 2021年3月 ， 在全球领先的半导体8寸晶圆厂 ， 利用晶圆盒搬运机器人执行晶圆盒转运任务 ， 该机器人搭载了6自由度机械臂及智能夹爪 ， 实现晶圆盒在电子料架、机台、存储仓之间的柔性运输及无人化自动上下料 。 从2019年正式切入半导体领域至今 ， 优艾智合针对这一场景已经相继开发了多个系列机器人 ， 已布局半导体产业链的多个环节 ， 从上游的晶圆制造、芯片封测 ， 以及各种光电器件、传感器、分立器件的制造 ， 再到下游的SMT、模组加工 ， 以及最后的组装环节 。 包括海内外的多家国际知名半导体厂已成功引入了优艾智合解决方案以提升自动化 。 许瑨表示 ， 国内的复合移动机器人虽起步较晚 ， 但中国作为全球最大消费电子产品市场 ， 随着半导体相关产业规模迅速扩张 ， 制造企业扩厂增产的需求进一步增加 ， 倒逼工厂通过物流自动化等手段实现降本增效的目标 ， 而复合移动机器人在此过程中发挥着重要价值 ， 可以预见在市场应用驱动下复合机器人的爆发式增长 。同时 ， 在许瑨看来 ， 半导体行业只是一个开始 ， 在工业制造领域 ， 复合机器人还有很大的机会 。 “目前移动搬运类型的技术已经非常成熟 ， 能够解决工厂大范围、长距离、复杂批次的移载工作 ， 但是边界只能触达产线的线边仓 ， 还是需要人力执行“最后一米”的物料装填 ， 但现在复合机器人可以很好解决这个问题 。 ”许瑨预测：“未来会有50%以上的智能工厂用复合机器人来完成最后一米的物流搬运 。 ”而对于优艾智合而言 ， 目前最重要的是要推动复合机器人规模化落地 。 2021年 ， 优艾智合移动机器人出货近千台 ， 其中复合机器人占比超过三分之一 。 2022年 ， 优艾智合会以半导体为核心 ， 持续聚焦精密电子板块 ， 深入理解各个场景 ， 串联整个精密电子制造的上下游规模化服务 ， 在未来更好地将复合型产品横向复制到不同行业 。
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