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从华为坚持至今仍然没有放弃手机业务 ， 就可以看出华为并没有想象中的脆弱 ， 它的实力依旧很强很值得我们期待 。 那么在大家最为关注的5G方面 ， 华为是否有新进展呢？最新消息来袭 ， 华为三大技术终于“破局” ， 向外界释放了一个信号：这次华为的5G或终于稳了！
第一：强力打造鸿蒙生态 ， 生态链已成型
我们知道华为强力打造的鸿蒙系统已经全面应用于手机 ， 覆盖华为诸多老旧机型和新款产品 ， 且经过市场验证 ， 鸿蒙系统不仅拥有不错的流畅度 ， 而且兼容安卓软件 。 而鸿蒙的初衷是为万物互联打造 ， 手机之外的智能汽车、智慧家电、交通、通信等科技领域 ， 华为也都在渗透鸿蒙系统 ， 如今生态链已逐渐成型 。 鸿蒙明显是发展迅速 ， 越来越完善 ， 为5G为物联网打通了生态关卡 。
第二：3D芯片堆叠封装技术 ， 突破5G封锁
而硬件方面 ， 华为一直都没有放弃麒麟芯片和技术研发 ， 它公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利 ， 该专利是一种用面积换性能、用堆叠换性能的方案 ， 可以实现低工艺制程追赶先进工艺的可能 ， 同时它也能够保证供电需求 ， 解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。
在这里给大家科普一下 ， 硅通孔技术是一种高密度封装技术 ， 可以让晶体管集成度更高 ， 芯片性能更强 ， 但工艺难度也高 ， 依赖于极紫外光EUV光刻机 。 而EUV光刻机大家知道只有ASML可以提供 ， 价格高生产效率低 ， 关键还受限制不是说有钱想买就能买的 。 很显然华为这一专利能够很好的绕开ASML绕开EUV光刻机 。 另外 ， 光刻机大厂佳能公司据悉也正在开发一种3D光刻机 ， 这些都有望让华为突破5G芯片封锁 。
第三：国内厂商富满微出货5G射频芯片 ， 再次破局
目前华为之所以无法产出5G手机 ， 主要是因为缺少5G射频芯片 ， 国外供应商被限制向华为出售 。 但有消息称 ， 目前国内已有两家企业在5G射频芯片领域取得了突破 ， 其中力通公司推出的B205G射频芯片将用于5G基站等设备上 ， 富满微生产的5G射频芯片则可应用于智能手机等设备上 。 这么一来 ， 国产射频芯片和华为都将迎来新的转机 ， 再次破除5G被限的局面 。
【芯片|三大技术终于“破局”，华为向外界放出信号，这次5G终于稳了！】从以上三大技术来看 ， 华为不仅没有放弃硬件芯片技术 ， 而且还“被迫”提前大发展软件技术 ， 所以我们有理由相信这次华为的5G要稳了 ， 大家期待吗？
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