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【微软|微软趁热打铁 处理器增强的XBOX要来了？】在SONY引领两个主机时代后 ， 微软终于拿出了自己的杀手锏——XBOXGamePass 。 包月会员制的服务 ， 可让玩家直接爽玩市面上数百款热门游戏 ， 而实惠的价格则让不少索粉也开始动摇了 。
目前 ， 微软最新一代游戏主机包含XboxSeriesX/S这两款主机 ， 一个主打4K旗舰画质 ， 另一个主打1080P高性价比 。 就目前来讲 ， 两款主机都出现了“供不应求”的现象 ， 一方面是因为大批玩家都希望能享受到XGP服务 ， 另一方面也是因为主机赶上了全球半导体芯片大缺货 。
据爆料达人、现StardockSoftware副总裁兼总经理BradSams在视频节目中透露 ， 微软正在为Xbox开发一款尺寸更小、能效更高的芯片 ， 预计最快会在今年6月的微软活动上揭晓 。
现款XSX和XSS都是搭载基于7nm工艺Zen2CPU+RDNA2GPU的AMD半定制芯片 ， 最大8核3.8GHz ， 浮点性能最高12.2T 。
编辑点评：
目前XSX/XSS最大的竞争对手PS5仍是Zen2架构 ， 如果这次XBOX有将芯片做到更小、能效更高 ， 那么或许会采用更先进的Zen3架构来对芯片进行改良 。 先不考虑Zen3架构的芯片是否能在性能上“碾压”目前Zen2芯片 ， 仅XSX/XSS将两个架构的芯片并用的话 ， 或许就会在一定程度上减轻产能不足的问题 。
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