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高温是我们听到的关于高通最新旗舰芯片的抱怨之一 。
在专家和我们普通用户关于“发烫”骁龙芯片的讨论中 ， 经常听到这样的说法:三星技术的不完善使其过热 。
生产骁龙 8 Gen 1的正是这家韩国巨头 ， 三星电子因制造了发热的芯片而受到批评 。
而最近 ， 韩国媒体《Businesskorea》报道 ， 业内人士指出 ， 目前大多数安卓旗舰手机都使用高通骁龙和三星Exynos的AP处理器都在发热、性能和功耗方面存在问题 。
三星电子和台积电都证实了ARM架构设计导致发热的问题 ， 并声称这些问题的原因是由于设计而不是制造 。 同样苹果的A系列芯片也基于ARM架构设计的 ， 并没有出现发热这些问题 。
鉴于此 ， 许多专家研究认为 ， 问题在于核心的结构和频率的提高 。 专家们认为 ， 对过热产生负面影响的因素还包括应用处理器的设计、外围部件、制造工艺等 。
显然 ， 原因在于对特定设备的工作进行了精确而正确的优化 。 苹果公司为自己生产芯片 。 高通(Qualcomm)和三星(Samsung)则为不同制造商生产的智能手机开发芯片 。
不同于安卓旗舰手机制造商 ， 苹果从系统到硬件都是其自成系统 ， 相对更容易完整适当地“处理”和优化 。
显然 ， 骁龙8Gen1容易过热的原因之一是 ， 智能手机制造商自身在微调芯片方面做得很差 ， 而且在特定型号上的芯片调整能力也很差 。 他们忽略了这一点 ， 没有做任何改变就使用了设计 。
对此 ， 小编表示怀疑 。 毕竟专家并没有解释为什么同样的天玑9000也采用ARM内核和设计 ， 针对不同厂家的需求而设计是不是有过热的问题呢?
联发科天玑9000它比骁龙8Gen1好吗?
一位内部人士报道称 ， 台湾公司联发科(MediaTek)已经在研发当前天玑9000的新超频版本 。 由于骁龙 8 Gen 1+即将发布 ， 所以联发科需要发布它来与之抗衡 。
在安兔兔和Geekbench基准测试中 ， 当前的联发科天玑 9000轻松超过高通骁龙 8 Gen 1 。 但高通正在准备一款更强大的骁龙 8 Gen 1+ 。 据传言 ， 骁龙 8 Gen 1+最早可能在5月份面世 。
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