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这样的消息发布之后 ， 引起了不少业内外人士的关注和议论 ， 台积电能这么说到底有何底气？本文就从台积电自身的实力 ， 以及他一直走在技术的前沿的经历 ， 和其技术领先世界的原因来做分析 。
台积电的实力首先 ， 台积电的主要的业务就是生产芯片 ， 它是全球第一大晶圆制造代工厂 。 台积电于1987年成立 ， 经过数十年的芯片制程技术开发积累 ， 在芯片制造方面更具有专业性和先进性 ， 在半导体行业打下了超过5成以上的市场份额 。
其次 ， 台积电具有雄厚的实力 ， 市值在亚洲排名第一 。 据国外权威机构的数据统计 ， 截至2021年底 ， 台积电的市值已经达到6343亿美元（约4万亿人民币） 。 这个数值在全球排名中排在第十位 ， 超过了腾讯的3.6万亿 ， 以及远超了阿里巴巴的2.2万亿 ， 更是茅台的1.5倍 ， 一举成为亚洲市值排名第一的公司 。
另外 ， 台积电作为技术最先进的蚀刻芯片公司 ， 最大的特色是资本支出与收入之比接近1:1 ， 也就是说 ， 他在推动芯片制造的同时 ， 还保持了老节点的稳定和有利可图的生产 。
可以说 ， 台积电有着不容小觑的实力 ， 无论在经济上还是技术积累方面 ， 都是三星等暂时无法超越的 。
【芯片|台积电有何底气？2025年将投产2nm工艺芯片，并依旧保持技术领先】
台积电走在技术的前沿众所周知 ， 台积电长期处于先进制程最前面 ， 从28nm到3nm ， 几乎始终保持着行业领先优势 。 而且每个技术节点 ， 台积电都有自己的技术优势 ， 具体表现如下：
28nm的领先
早在2009年 ， 时值28nm芯片制造技术节点发展的契机 ， 台积电加大投资全力投入 ， 拥有了业界领先的28nm制程技术 。 其技术特点：主要采用High-k Metal Gate (HKMG) 后栅极技术 ， 具有高性能和低功耗的优势 ， 再加上与其 28 纳米设计生态系统的无缝集成 ， 可加快上市时间 。
2013-2014年 ， 台积电20/16nm技术也逐渐领先 。
2013年11月 ， 台积电自研16nmFinFET（鳍场效应晶体管)制程技术试产成功 ， 使其电成为全球首家生产16nm FinFET全功能网络处理器的代工厂 。
2014年 ， 台积电使用节能晶体管和互连以及世界领先的双图案技术 ， 使其成为全球第一家开始20纳米量产的半导体公司 。 该工艺技术提供了比28nm的技术节点更好的密度和功率值 ， 并将总功耗降低三分之一 。
16/12nm技术的领先
台积电在20nm工艺基础上 ， 16/12nm具有卓越的性能和功耗优势 ， 进一步提高了50%的速度 ， 且降低了60%的功耗（同等速度下） 。
2016年 ， 台积电自研的16FFC技术（16nm FinFET 紧凑型技术)投入生产 。 该工艺技术特点：同时结合光学收缩和工艺简化 ， 最大限度地降低了芯片成本 。 2017年 ， 台积电12FFC技术投入生产 ， 在16FFC技术基础上 ， 将栅极密度再次提高到最大值 。
10nm-3nm的技术优势
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