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【CPU|英特尔告别“牙膏式”升级，目标是成为行业第一！能实现吗？】
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半导体是高度资本密集型、技术密集型的产业 ， 发展半导体产业需要具有良好的资源积累 ， 这样参与者才能够迅速地在产业中形成规模效应 ， 特别是在晶圆代工领域 ， 其门槛更是高到不行 。
纵观全球晶圆代工产业 ， 最令大家熟悉的就是台积电、三星 ， 现在中国大陆的中芯国际正在崛起 ， 但与前两者之间的差距还非常明显 ， 不是短时间能够赶得上的 。
不过台积电和三星尚未在先进制程工艺上取得突破之前 ， 英特尔早年前也曾是该领域中的佼佼者 ， 2014年就掌握了14nm节点 ， 当时英特尔和台积电、三星几乎没有什么差距 。
遗憾的是 ， 这位蓝色巨人从推出14nm节点开始 ， 就陷入“牙膏式”升级怪圈了 ， 整整7年一直在打磨14nm工艺 ， 所以被不少网友戏称为“挤牙膏大王” 。
而三星和台积电这两家巨头在推出14nm/16nm没多久 ， 很快就进入了12nm、11nm节点 ， 然后2017年台积电又步入10nm节点 ， 2018年推出7nm ， 再到2020年推出5nm ， 三星也同样进入了5nm节点 。
但此时的英特尔 ， 好不容易突破10nm节点 ， 直到2021年初才首次用上10nm工艺 ， 7年时间英特尔也因为“挤牙膏”而付出了惨痛代价 ， 经常抄作业的AMD在濒临破产之际却实现了翻盘 。
AMD的翻盘 ， 一方面是2017年推出了革命性的Zen CPU微架构后 ， 另一方面则是选择了台积电的7nm工艺 ， 使能效比、性能均实现了飞升 ， 综合表现反超同期的英特尔产品 。
好在这两年英特尔总算意识到了问题的严重性 ， 新任掌门帕特·基辛格在2021年初接任CEO后 ， 大刀阔斧地进行了一系列激进改革 ， 其中就包括晶圆代工业务 。
按照计划 ， 接下来英特尔要在晶圆代工业务上进入一个爆发期 ， 此前公布的路线图显示 ， 该公司要在2025年之前的4年里连续量产5代工艺 。
英特尔所指的这些工艺包括Intel 7、Intel 4、Intel 3及20A、18A工艺 ， 而且后面还有GAA晶体管技术 。
而根据现在的消息来看 ， 英特尔将跳过Intel 7 ， 直接量产Intel 4节点 ， 近日位于爱尔兰的Fab34项目就已经在安装光刻机了 ， 计划为今年下半年的Intel 4节点量产做准备 。
这意味着从今年下半年开始 ， 英特尔将进入4nm节点 ， 2023年就有相关产品上市 ， 届时英特尔处理器的综合表现有望扳回一局 ， 缩小与AMD之间的差距 。
但对于英特尔来说 ， 2024年的Intel 3才是真正全面超越的开始 ， 基辛格曾表示 ， Intel 3节点不仅能够全面领先AMD ， 还能够在晶圆代工领域超越台积电 ， 成为代工技术最好的公司 。
不仅是技术的升级 ， 英特尔这次在时间上也非常稳 ， 基辛格称 ， 英特尔的先进工艺进展都是超预期的 ， 其中18A工艺将提前半年量产 ， 2024年下半年就能量产 。
对于英特尔的进展 ， 业内人士认为提前量产还是很靠谱的 ， 并相信英特尔这次能够顺利超越台积电 。
不过也有不同的声音认为英特尔难以超越台积电 ， 因为想要超越台积电的不只是英特尔 ， 还有三星 ， 这家企业曾多次扬言要打败台积电 ， 但可惜的是 ， 三星唯一的超级客户高通 ， 又再次选择了台积电 。
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