【国产手机|荣耀70曝光：消灭挖孔+天玑8100，集颜值和性能于一身】
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在众多国产手机厂商中 ， 荣耀手机是一个研发创新能力非常强的手机厂商 ， 是一个非常注重产品设计和产品体验的手机厂商 ， 因此经过近些年的不懈努力 ， 荣耀手机为行业带来了很多极具创造性的产品 ， 而这些产品不仅在设计上深受消费者的喜爱 ， 同时体验也赢得了用户们的认可 。 当然 ， 在腥风血雨的手机市场 ， 手机厂商的发展越来越难了 ， 相信在接下来荣耀手机会再接再厉 ， 为行业带来极具竞争力的产品 。 网上曝光了一组荣耀70的概念图 ， 该机终于消灭挖孔 ， 接下来我们来看看！
荣耀70曝光！在外观设计方面 ， 据曝光的概念图显示 ， 这款荣耀70得益于屏下隐藏式相机技术的加入 ， 以至于手机正面终于消灭挖孔 ， 进而实现了极具视觉效果的真全面屏设计 ， 再加上四边等宽的黑边处理以及直面屏的屏幕封装技术 ， 因此手机正面的屏占比也有了前所未有的提升 。 并且 ， 这款荣耀70采用了一块6.3英寸的小屏幕 ， 屏幕材质为京东方OLED ， 这块屏幕不仅采用了全新的类钻排列 ， 同时还集成了LTPO技术 ， 因此该机的屏幕体验将会更加的极致和省电 。
在摄像头方面 ， 这款荣耀70采用了后置三摄的设计 ， 后置三摄集成在手机背部左上角的一个“矩阵视窗模块”里面 ， 同时为了保障手机背部的观赏性和对称效果 ， 摄像头模块的另一侧则集成了一块小副屏 ， 这样的设计非常的有特色 ， 再加上直角中框的机身设计 ， 因此整个手机看起来非常的帅气 。 在参数上 ， 据悉该机采用了5000万像素主摄+2000万像素电影镜头+1200万像素长焦镜头的后置三摄组合 ， 如果真是这样的话 ， 该机影像系统的功能性非常的全面 ， 拍照体验让人非常期待 。
在核心硬件方面 ， 据悉这款荣耀70搭载了广受好评的联发科天玑8100移动平台 ， 联发科天玑8100采用了性能和功耗非常优秀的台积电5nm制程工艺 ， 并且集成了A78+A55的8核心CPU架构 ， GPU为Mali-G610 ， 如果真是这样的话 ， 相信在联发科天玑8100的加持下 ， 该机的核心竞争力将会更上一层楼 。 同时 ， 该机内置了4100mAh电池和100W超级快充技术 。 另外 ， 该机还配备了立体声双扬声器、线性马达以及IP67防水防尘等等核心硬件 ， 因此该机的综合硬件实力同样不甘示弱 。
集颜值和性能于一身！上述曝光的这款荣耀70 ， 消灭挖孔的真全面屏的设计带来了前所未有的视觉效果 ， 以至于整个手机的屏占比非常的出彩 ， 更卓越的影像系统将会带来更优秀的拍照体验 ， 尤其是联发科天玑8100等核心硬件的加入 ， 使得该机的综合硬件实力再上一个大的台阶 。 如果上述曝光的这款荣耀70属实的话 ， 无论是全面屏设计还是硬件设计 ， 集颜值和性能于一身！最后 ， 你觉得这款荣耀70怎么样呢？欢迎小伙伴们留言讨论！
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