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最新一代装载高通芯片的用户已经感受到 ， 石墨烯并不能很好的压制散热 ， 这是因为芯片属于7nm工艺 ， 功耗无法避免 。
为了打开局面 ， 高通希望芯片的制程工艺应该缩减为3nm~5nm ， 可惜的是这个甲方要求却成了三星挥之不去的“阴影”——他们造不出来 。
超级低的良品率（35%）把高通单个芯片的成本拉升至100美元以上 ， 折合人民币636.97元一个 ， 而这个价格使得三星失去了高通公司 ， 其业务转移到台积电身上 ， 并实现了3nm工艺制程 。
下一代高通功耗降低 ， 小米手机“经典发热”变成历史“小米 ， 为发烧而生 。 ”相信很多人看过这个梗 ， 而发热的原因就是高通晓龙的芯片制程工艺维持在7nm~14nm之间 ， 功耗远远高于隔壁的苹果 ， 但3nm的制程意味着他在温控方面将会获得新的优势 ， 只不过三星的锋芒不再 。
缺少EUV ， 就等同于失去了高端制造业的竞争优势 ， 和我国合作的ASML公司（荷兰）就拥有EUV的核心技术 ， 与我国合作意味着总有一天这个缺口会打开 ， 我们会拥有本土的EUV光刻机技术 。
之所以制程这么困难 ， 主要原因还是在20nm以内人眼就无法分辨 ， 进入到10nm时基本就要依靠AI计算系统和AFM（原子显微镜）进行检测和查验 ， 但越是精细人眼的能力也就越弱 ， 而AI的分辨能力也会随之降低 ， 想突破1nm进入零点领域进入遥不可及 。
ASML与我国合作 ， 意味着我国能够加速进入自研光刻机的进程 ， 作为全球顶尖的光刻机公司 ， 他们清楚我国研究出高端半导体只是时间问题 ， 真正的竞争期会是在未来的零点领域 ， 而非现在的3nm 。
早日进入我国 ， 最少能够在这些年间赢得中国市场的支持 ， 目前一台AFM（原子显微镜）每小时能完成340次监控和计算 ， 如果这个比例能够扩大到市场级 ， 那将意味着RTX3090的价格不会超过2000元 。
谷歌总监曾预计在2025年会迎来一波科技历史上的奇点 ， 这一年人类技术水平成倍爆发 ， 突破现有水平的极限 ， 假设所言真实的话那一天将会是我国高端制造业的春天 ， 同时也是消费重新用上平价电子产品的一天 。
【高通|三星翻车！高通奔赴台积电怀抱，拥有EUV的它就是豪横】对此您怎么看？感谢您能看到这里 ， 如果有充裕您的生活 ， 那就点个关注吧 。
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