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昨天 ， VIVO又发布了一款芯片 ， 叫做V1+。 很明显 ， 这是去年那一颗ISP芯片V1的升级版本 。
按照VIVO的说法 ， 新的芯片将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装 ， 将能效提高了约300% ， 功耗降低了约72% 。
不要考虑各种看不懂的描述 ， 简单的来理解就行了 ， 那就就是性能更强了 ， 用上这颗芯片后 ， 手机拍照更好了 ， 拍照处理速度更快了……
事实上 ， 目前在拍照芯片上奋斗的 ， 不只有VIVO一家 ， 还有OPPO、小米 。 甚至我们还可以预计一下 ， 接下来这三家厂商 ， 可能还会在拍照芯片上疯狂内卷 ， 不断的迭代 。
之前小米推出的ISP芯片叫做澎湃C1 ， OPPO推出的NPU芯片叫做马里亚纳MariSilicon X ， 这两颗芯片的作用 ， 都是提升拍照水平 ， 后面肯定会推出迭代版本来的 。
而VIVO的V1、V1+与澎湃C1、马里亚纳MariSilicon X的作用其实是一致的 ， 并没有太多本质的区别 。
为何这三大厂商 ， 会在拍照芯片上努力折腾？不一开始就去研发像三星、苹果、华为研发的Soc？
一方面是为了做出自己的特色 ， 这三大厂商在软、硬件上其实并没有太多本质区别 ， 都是采用高通/联发科的芯片 ， 安卓的系统 。
这时候需要一点与友商不同的东西 ， 自研芯片当然是一个好的切入点 ， 而拍照更是当前各大厂商重点关注的功能 ， 所以搞拍照芯片 ， 一举多得 ， 既展示了自己与友商的不同 ， 还将拍照能力提升了 。
另外一方面是要自研Soc难度太大 ， Soc中有ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等 ， 小米、OV目前还没有能力“一口吃个胖子” ， 所以只能从简单的ISP、NPU这种小芯片搞起 。
这样可以积累经验 ， 还能够锻炼人才 ， 当小芯片做得非常顺溜了 ， 又有人才 ， 有资金了 ， 有技术 ， 有积累了 ， 才有可能去研发Soc 。
【bios|为何小米、OPPO、VIVO疯狂在拍照芯片上内卷，不搞Soc？】当然 ， 也许你对小米、OV们在拍照芯片上疯狂内卷 ， 是不以为然的 ， 但这也是手机厂商们要自研Soc前的 ， 非常有意义的、关键性的一步 。
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