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苹果准备在今年下半年推出iPhone 14系列 。 发布iPhone 14 Pro机型 ， 该机型具有FaceID组件和前置摄像头的双切口设计 。 之前已经从正面看到过泄露的渲染图 ， 展示了一个药丸形和一个圆形切口 。 苹果在2024年为iPhone 16实现屏下Face ID和摄像头系统
苹果会在2024年推出一款配备屏下Face ID和前置摄像头的全面屏iPhone 。 该设备具有不受干扰的设计 。 到目前为止 ， iPhone 14 Pro机型采用双切口设计 。 但标准的iPhone 14型号坚持使用带有较小缺口的设计
真正的全面屏iPhone在2024年问世 。 2024年的高端iPhone采用屏下前置摄像头和屏下FaceID 。 弱光条件不利于前置摄像头质量 ， 而ISP和算法对于质量改进至关重要
由于苹果今年继续采用药丸和打孔设计 ， 因此至少坚持这种新方法两年才有意义 。 苹果明年还可以在标准iPhone 15机型上采用相同的镂空设计 。 最终决定权在苹果 。
AMD锐龙5800X3D ， 首款3D-V缓存和最快的游戏CPU ， 现已上市 ， 售价2899元
AMD终于推出了第一款采用3D-V缓存技术的CPU ， 即锐龙5800X3D
AMD锐龙5800X3D是一款专为高端游戏玩家设计的芯片 。 这是一款价格昂贵的芯片 ， 零售价为2899元 ， 但同时 ， 它提供的性能超过了英特尔4000元以上的旗舰级酷睿i9-12900K 。 AMD用新的东西升级老化的AM4平台 ， 那么锐龙5800X3D为旧的Zen、Zen2甚至Zen3 CPU提供了巨大的性能提升
规格方面 ， AMD锐龙5800X3D在单个CCD中提供了8个核心和16个线程 。 具有3.4GHz默频和4.5GHz睿频 ， 比非3D锐龙5800X的4.7GHz略慢 。 CPU的功耗为105W ， 与锐龙5800X相同 。 CPU不提供任何超频 ， 这是因为缓存堆栈的电压不能超过1.35V
两种芯片的主要区别在于缓存大小 。 AMD锐龙5800X3D在垂直堆栈中搭载32MB的3级片上缓存和64MB的片外缓存 。 CPU采用单个3D-V缓存堆栈 ， 该堆栈包含64MB的3级高速缓存 ， 位于Zen3 CCD上已配备的TSV之上 。 这为Zen3核心直接提供总共96MB的三级缓存
AMD的Zen3 CCD和V缓存变薄 ， 因此它们的Z高度与当前的Zen3处理器相同 ， 而不是核心和IOD之间的高度不同 。 由于V-缓存位于CCD 3级高速缓存之上 ， 因此它不会影响核心的热量输出且具有最小的上电时间 。 虽然频率很重要 ， 但大多数游戏对延迟非常敏感 ， 因此添加更多缓存是最实际的选择 。 拥有额外缓存的好处超过了频率下降 ， 虽然必须做出权衡 ， 但该芯片仍然具有比标准锐龙5800X具有更好的性能
【苹果|苹果2024年iPhone 16搭载屏下Face ID和屏下摄像头】AMD锐龙5800X3D兼容全系列的AMD400和500系主板 。 每个主板制造商已经为该芯片提供了各自的BIOS 。 凭借AMD锐龙5800X3D ， AMD新的开始 ， 3D-V缓存技术的未来一片光明
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