【芯片|台积电传来4nm消息,华为Mate50芯片基本确定,花粉面临两难选择】
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自从麒麟芯片不能正常生产之后 , 华为被迫使用高通芯片仿佛已经成了定局 , 从去年的华为P50系列到今年的MateXs2折叠屏手机 , 高通已经彻底成为了华为的芯片供应商 。 这对华为来说显然有点纠结 , 一方面华为MateXs2采用了新技术 , 更加轻薄 , 同时也更加耐摔 , 但另一方面高通888表现不佳 , 而且还是个4G 。
华为MateXs2发布 , 余承东表明态度不过在MateXs2发布之前 , 余承东却给广大花粉吃了一颗定心丸 , 那就是华为的供应链缓过来了 , 未来的华为手机不会一机难求 , 可以更容易的购买到 。 从MateXs2的价格上来看余承东说的没错 , 毕竟大规模量产和供货 , 可以最大限度降低成本 , 进而降低售价 。
但毕竟折叠屏目前还是小众产品 , 大多数花粉在等待的其实还是Mate50 。 根据相关博主透露 , Mate50基本确定会在今年的7月份正式发布 。 而芯片方面 , 台积电也传来了最新消息 。
华为Mate50芯片基本确定 , 台积电即将出货根据消息表示 , 台积电基于4nm工艺的芯片高通8Gen1 Plus即将进入出货阶段 , 这颗芯片也就是所有国产厂商目前都在期待的高通8Gen1升级版 。 性能方面预计会有10%左右的提升 , 发热相对高通8Gen1可能会有所改善 , 但整体其实不用抱有太大系统 , 主要还是得看各家厂商在散热方面的优化 。
而与高通8Gen1Plus一同到来的 , 还会有4G版本的高通8Gen1芯片 , 这颗4G芯片很多人都清楚 , 是供应给华为Mate50手机的 , 这一点与之前的爆料信息基本吻合 。
这个消息对华为来说是件好事 , 但对花粉来说却并不友好 。 因为对于华为来说 , 高通8Gen1可以有效提升华为Mate50的整体表现 , 虽然相较于高通8Gen1Plus可能会有一定差距 , 但总归比888更好 。 不过对于花粉来说 , 等待了近两年的Mate旗舰依旧是4G+高通 , 属实难以选择 , 但是如果不选择的话又没有其他华为旗舰可选 , 可谓是两难抉择 。
5G可能也有解决方案而为了解决Mate50没有5G的问题 , 华为在发布Mate50系列的同时可能还会发布一款5G手机壳 , 通过外挂方面来让手机实现5G功能 , 但整体表现肯定不如集成5G基带 , 对于华为来说这也是没有办法的办法 。
其实就未来几年的情况来说 , 华为可能会一直使用高通的芯片产品 , 因为国产芯片先进工艺技术在短时间内很难有所突破 , 因为除了制造难题还有光刻机难题 , 唯一可能的希望就是高通芯片+国产5G元器件的组合 , 或许是华为回归5G手机市场最有可能实现的方案 。
并且除了Mate50本身以外 , 鸿蒙3.0系统对华为来说也是一个发展的重点 , 即便是没有麒麟芯片 , 靠着鸿蒙的差异化 , 同样能够保证华为在手机市场上的竞争力 。
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