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【芯片|高通骁龙8 Plus来了？高通5G峰会确定：可能发布新旗舰芯片】台积电正在采用4nm工艺为高通打造骁龙8 Gen1 Plus芯片 ， 这已经不是一个秘密 。 而且从坊间传闻来看 ， 这颗芯片会在六月上市 ， 届时也会有大量的手机厂商支持 ， 之前小米爆出会有四款六月发布的手机 ， 会采用这一芯片 。 不过高通骁龙8 Plus芯片具体什么时候公布 ， 现在高通还缄口不言 。 不过高通近日已经开始发送自己5G峰会的邀请函 ， 而在高通5G峰会上 ， 或许我们能见到这颗新的骁龙8 Plus芯片 。
高通现在已经开始发送媒体邀请函 ， 现在已经确定高通的5G峰会将在5月11日~13日在美国加州圣地亚哥举行 ， 当日线上也会同步进行 。 对于大多数用户来说 ， 高通的5G峰会其实就是高通自己秀肌肉的一场大会 ， 不过由于骁龙8 Plus这颗芯片引起了不少人的关注 ， 所以这次高通5G峰会应该也会正式宣布这款产品 ， 再不济也会透露出明确的消息 ， 毕竟现在离这颗芯片上市的日子已经很近了 。
高通在邀请函中也表示 ， 5G是目前的主流移动网络 ， 并且为所有事物连接到云端做好了准备 ， 高通打算在这次5G峰会上 ， 分享高通是如何与5G驱动连接的 ， 并开启激发跨产业创新和商机的全新时代 。 一般来说 ， 除了纯技术分享之外 ， 高通都会在自己的5G峰会上推出一些新的产品 ， 比如基带、芯片等等 ， 所以还是有不少看点 。
至于之前的骁龙8 Gen1芯片 ， 虽然是用三星的4nm打造 ， 但是由于三星4nm的量产率不足 ， 加上技术相对落后 ， 所以功耗和发热都很难稳得住 。 这实际上是迫使高通转向台积电的主要原因 ， 三星的骁龙8 Gen 1代号为SM8450 ， 而台积电制造的骁龙8 Gen 1 Plus 代号则为SM8475 ， 与骁龙8 Gen 1相比 ， 骁龙8 Gen 1 Plus据说性能提升10% ， 处理器性能可与联发科天玑9000相比 。 当然和骁龙8 Gen1比起来 ， 骁龙8 Gen 1 Plus会更加稳定 ， 散热和功耗表现也会更好一些 ， 这无疑是手机厂商愿意看到的 。
除了骁龙8 Gen 1 Plus之外 ， 预计高通还会发布其他一些产品 ， 比如新的中低端5G芯片 ， 这部分目前联发科已经领先太多 ， 而且又是5G手机市场的主要销售产品 ， 所以想要和联发科争夺移动芯片霸主的地位 ， 三星肯定要在这部分发力 。 考虑到现在的芯片价格 ， 如果高通推出廉价的中低端新5G芯片 ， 那么应该会对降低5G手机的整体价格带来帮助 。
虽然这次高通大概率会发布骁龙8 Gen1 Plus芯片 ， 但估计相应的手机应该会在6月发布 ， 目前国内知名的手机厂商都会采用这颗芯片打造新的旗舰手机 ， 而且会搭配最新最好的影像系统 ， 所以上半年厂商内卷导致手机硬件降级的这种事情 ， 可能不会在骁龙8 Gen1 Plus芯片的手机上出现 ， 这或许是一件好事 。 不过我们认为 ， 即使如此 ， 高通也应该无法扭转今年智能手机大滑坡的颓势 。
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