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高通将于 2023 年底推出下一代基于 ARM的 PC 芯片对标苹果 M 1 ， 对此你有哪些期待？这个其实真没啥好期待的 ， 因为当前所有的安卓芯片企业都已失去了自主研发的能力 ， 它们都是组装芯片企业 ， 都是采用ARM的公版核心堆叠一下 ， 然后交给台积电代工生产 。 由于安卓芯片企业都失去了自研能力 ， 所以今年的高通骁龙8G1和联发科天玑9000芯片的CPU核心架构完全一样 ， 都是单核X1+三核A710+四核A510 ， 唯一决定它们性能差异的只有芯片制造工艺 ， 随着骁龙8G1+也采用台积电的4nm工艺 ， 两款芯片的性能已高度一致 。
其实早年的高通也是自研核心架构的 ， 骁龙820是高通最后一款采用自研核心架构的芯片 。 不过当时安卓手机阵营已被联发科的多核主导 ， 在单核性能比不过高通和苹果 ， 安卓手机企业就大事宣传联发科的多核性能 ， 对于手机企业消费者来说 ， 似乎多核心也是一个很好宣传的卖点 。
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于是在联发科的影响下 ， 手机处理器从双核一路发展到十核 ， 然而手机处理器终究是在一个窄小的空间内运行、还不能配置散热风扇等辅助散热系统 ， 如此一来核心数量越多发热量越大 ， 安卓芯片的单核性能难以提升 ， 只能靠多核性能与苹果竞争 ， 苹果则长期坚持双核架构 。 后来业界逐渐认识到了苹果的方向才是正确的 ， 因为手机很多时候都是单程序运行 ， 对多核性能要求并不高 ， 由此联发科的一核有难多核围观的名声逐渐响亮 。
可惜的是在联发科的多核策略影响下 ， 高通在骁龙835之后彻底放弃了自研核心架构 ， 与联发科一样采用ARM的公版核心 ， 可是ARM自身研发的公版核心需要考虑成本、考虑诸多行业的应用 ， 自然不可能将性能拔高得太厉害 ， 于是安卓芯片与苹果A系处理器的性能越拉越大 。 2019年高通推出的了PC处理器骁龙8CX ， 然而由于采用ARM的公版核心导致它的性能异常弱鸡；苹果则在2020年推出了自研核心的M1处理器 ， 苹果此时采用了差异化设计 ， M1处理器的核心数量大幅增加 ， 因为PC处理器非常看重多核性能 ， 单核性能本来领先安卓芯片三年以上 ， 多核性能通过堆叠核心数量更是碾压安卓芯片 ， 苹果的M系芯片也成为ARM阵营唯一具有与Intel处理器抗衡的ARM处理器 。
相比之下 ， 高通的骁龙8CX芯片不过是手机处理器的改良版本 ， 性能并未大幅提升 ， 过弱的性能导致搭载骁龙8CX芯片的PC在市场反响寥寥 ， 而搭载M系处理器的苹果MAC销量不断上涨 。
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