在半导体工艺进入10nm节点之后 , 能玩得起的公司主要就是台积电、三星和Intel了 , 现在是台积电最为领先 , 今年下半年就要小规模量产3nm工艺了 , 有分析称Intel会在2025年凭借18A工艺实现超越 , 不过台积电也不会等着 , 现在已经开始上马1.4nm工艺了 。
台积电的芯片工艺也是准备了多代的 , 目前3nm是即将准备量产 , 2nm工艺工厂还在建设中 , 技术研发的差不多了 , 预定2024年试产 , 2025年才能量产 , 大量2nm芯片上市恐怕要到2026年了 。
按照摩尔定律的演进 , 2nm节点之后会是1.4nm(每次迭代是0.7x上代工艺) , 最新消息称台积电已经决定上马1.4nm工艺 , 团队主要由之前研发3nm工艺的队伍组成 , 下个月就会确认 , 进入第一阶段TV0开发 , 主要是确定1.4nm技术规格 。当然 , 现在谈论1.4nm工艺量产就太早了 , 按照台积电3nm到2nm的升级间隔来算 , 1.4nm就算研发顺利 , 量产也是2027到2028年的事了 。
【智能电视|逼近摩尔定律极限!台积电上马1.4nm工艺】究其原因就是1.4nm工艺已经进入1nm范畴 , 这个工艺节点被认为是摩尔定律的物理极限了 , 大约等于10个原子的直径 , 制造起来是非常困难的 , 从半导体设备到材料再到工艺路线都要全面升级 , 需要克服量子隧穿效应 , 否则芯片就要失效了 。
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