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5月11日 ， 高通在圣迭戈举办的年度5G峰会上 ， 推出了全新一代5G调制解调器及射频系统——骁龙X70 ， 搭载骁龙X70的商用移动终端预计在2022年晚些时候面市 。 不仅如此 ， 搭载骁龙X70的终端实现了全球首个5G毫米波独立组网连接 ， 峰值速度超过8Gbps 。
在助力提高制造业生产力方面 ， 高通带来了新一代5G和AI机器人解决方案 。 此外 ， 高通总裁兼首席执行官安蒙预测随着5G扩展到智能手机之外 ， 全球将有数十亿台终端设备使用人工智能和联网智能边缘100%时间连接在云端 。
搭载骁龙X70终端实现全球首个5G毫米波独立组网连接
据笔者了解 ， 骁龙X70可升级架构支持的全新特性包括：高通Smart Transmit 3.0技术引入对蜂窝、Wi-Fi和蓝牙的支持 ， 帮助终端智能地管理发射功率 ， 让用户畅享更快速、更可靠的连接 。 目前骁龙X70正在向客户出样 ， 搭载骁龙X70的商用移动终端预计在2022年晚些时候面市 。
高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示：“骁龙X70为运营商带来在智能手机、笔记本电脑、固定无线接入设备和工业机械等多类型终端上 ， 提供极致5G容量、数千兆比特数据传输速度和全新用例的能力 。 ”
此外 ， 高通还展示了骁龙X70支持的其它功能 ， 比如AI增强的5G性能 ， 以及跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合（实现高达6Gbps的峰值下载速度） 。 5G载波聚合能够在颇具挑战性的环境（比如远离蜂窝基站的小区边缘）下 ， 支持更高的平均速度和更稳健的连接 。
值得一提的是 ， 搭载骁龙X70的终端实现了全球首个5G毫米波独立组网连接 ， 峰值速度超过8Gbps 。 基于是德科技的5G协议研发工具套件和搭载骁龙X70的5G测试终端 ， 在位于圣迭戈的高通技术公司5G集成和测试实验室中实现这一里程碑 。
5G毫米波独立组网支持在不使用Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端 ， 这使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入 。
5G和AI机器人解决方案助力提高制造业生产力
除了骁龙X70 ， 高通还推出了高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人（AMR）参考设计 ， 扩展其具备前沿5G和边缘AI技术的机器人解决方案路线图 。 面向在众多行业用例中计划采用地面机器人的终端厂商和机器人制造商 ， 高通机器人RB6平台和高通RB5 AMR参考设计将助力推动行业应用的演进 ， 覆盖政务应用、物流、医疗、零售、仓储、农业、建筑和表计行业等 。
高通机器人RB6平台
【平板电脑|扫描高通5G峰会，骁龙X70实现全球首个5G毫米波独立组网连接】
高通RB5 AMR参考设计
高通最新的先进边缘AI机器人解决方案将支持打造更高效、更自主、更先进的机器人 。 该解决方案将助力推动众多商业领域的创新 ， 包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、自主安防解决方案等 。
高通技术公司业务拓展高级总监兼自主机器人、无人机和智能设备责人Dev Singh表示：“基于高通技术公司领先机器人解决方案业务的成功增长与强劲势头 ， 我们解决方案路线图的扩展将带来增强的AI和5G技术 ， 在机器人、无人机和智能设备领域支持更智能、更安全、更先进的创新 。 我们利用5G连接和顶级边缘AI技术推动机器人创新 ， 这将改变人们思考和应对挑战的方式 ， 并满足行业在数字经济时代不断演变的期待 。 ”
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