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【芯片|东企大幅扩产芯片！日本担心市场出现过剩，白宫懵了：封杀彻底失败】
为解决半导体技术的“卡脖子”现象 ， 近年来我们国家通过政策引导、资金投入等方式 ， 不断寻求突破并取得了显著成效 。 据权威机构统计情形显示 ， 近期我们国家正加快上马芯片生产企业 ， 抛出了许多项目计划 ， 引发日本方面对市场过剩产能的现实担忧 。 获悉此事后 ， 美国当局为此前围堵政策的失败而抱怨不已 ， 认为对方找到了突破技术壁垒的突破口 。
基于对大国优先主义的维护 ， 美国当局自2018年起公然掀起了对华贸易争端 ， 打响了一场没有硝烟的战争 。 为了扭转贸易逆差等被动局面 ， 美国从普通商品到高科技产品等不同领域展开对华制裁行动 ， 出台了诸如惩罚性关税等举措 ， 导致彼此经贸关系恶化 。 在此背景下 ， 半导体产业成为美国重点“关照”的领域 ， 是其维护高端竞争优势的关键选择 。 期间美国以打压华为、中兴等企业为标志 ， 单独或联手盟友持续进行技术封锁、围堵 ， 尝试组建半导体联盟 ， 给我们国家芯片产业发展构成严重阻力 。
在这种政治手段干预下 ， 华为等企业纷纷陷入缺“芯”困境 ， 导致自身利润下降、市场规模受限 。 为改变受制于人的不利状况 ， 我们国家加大了对半导体产业的扶持力度 ， 而相关企业也在联盟组建、技术创新以及人才引进等方面寻求突破 。 通过多方面支持 ， 我们国家涌现出以中芯国际为代表的半导体先进企业 ， 它们在产品研发上不断取得进步 ， 增添了发展自信 。
当地时间本月15日 ， 日本半导体业界团体SEMI Japan经过深入市场调研 ， 获悉我们国家在加快半导体布局上再次取得突破进展 ， 有22家制造商企业加入到与日方的合作框架中 ， 其中12家已确定主攻功率半导体这一细分领域 。 比如润西微电子、杭州富芯半导体等企业都将投产300毫米直径硅晶圆建设项目 。 值得注意的是 ， 上述企业都是在我们国家持续推动芯片产业发展政策导向下逐步崛起的 ， 已展现出蓬勃发展的态势 。
与“存储器”等高端产品相比 ， 功率半导体含金量要低得多 ， 其是推动电动汽车等装备节能化的重要零部件 。 对于我们国家突然在该领域增产扩容的行为 ， 日本方面对此表示这会造成竞争加剧现象 ， 在引发产能过剩的基础上给自身企业盈利带来现实困难 。 而在美国当局看来 ， 我们国家加大半导体市场布局的行动 ， 让此前一系列封杀政策面临破产局面 ， 这是未曾想到的结果 。 对此 ， 美国将积极寻求强化同日本等盟友合作 ， 采取更具操作性的应对手段 ， 维护自身利益 。
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