华为|再见了,台积电!这一次,华为拼了

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华为产业链积累深厚 , 很多关键的业务体系都在供应链当中得到全球化的发展 。 不过在市场变幻莫测的状态下 , 供应链发生了变化 。
想要获得的货品只要含有美技术 , 供应商就得拿到申请 。 一般的产品倒还好 , 不过关于芯片和手机产业链 , 华为拼了 。
面向芯片发展芯片堆叠 , 手机产业的产能也在回归 , 这能助力产业破局吗?台积电在华为供应链当中 , 又将扮演怎样的角色?

关于芯片 , 手机产业链 , 华为拼了华为作为专业的硬件厂商 , 很多设备都会用上芯片 。 华为满足芯片需求的方式一直是自主研发设计 , 并找台积电代工生产 , 依照台积电的出货推动商品上市 。
根据不同芯片的种类和业务需求 , 麒麟芯片被用在了智能手机产品中 , 鸿鹄系列芯片被用在了智慧屏上 。

几乎每一款硬件设施产品都对应华为自主研发的系列芯片 , 分布范围广泛 , 技术积累深厚 , 保障了华为实现芯片产业链等多方面的业务运行 。
直到市场发生了人尽皆知的变化 , 芯片设计和芯片制造开始分层 , 对手机产业链的影响表现最直观 。 这点从大家抢购华为手机的体验就能感受得到 , 哪怕是准时准点 , 也未必能入手心仪的机型 。
为了让手机业务发展下去 , 华为采取了发布4G手机的方式 , 采购高通骁龙处理器 , 不过在鸿蒙系统的加持下 , 还是保留了华为产品的特色 。 但这些终究只是一时之策 , 长远来看 , 华为需要迈出更大的步伐 , 因此关于芯片 , 手机产业链 , 华为拼了 。

首先关于芯片 , 华为的做法是发展芯片堆叠技术 。
芯片堆叠这个概念在业内开始流传 , 顾名思义就是将两块芯片堆叠在一起 , 用组合的方式实现更高的性能 。
目前华为在芯片堆叠技术领域分别发布了两项专利技术 , 分别是“一种芯片堆叠封装及终端设备”; “芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备” 。
这两项与芯片堆叠有关的技术接连亮相 , 也证明了华为在芯片领域有了新的思路 。 打算用芯片堆叠 , 用面积换性能 。

当然 , 华为现在还没有将芯片堆叠技术用在产品上 , 如果将来有这样的打算 , 较大的可能性会率先用在智慧屏 , 显示器或者主机这类有较大空间包容度的设备 。 而智能手机 , 智能手表这类空间面积有限的设备 , 使用芯片堆叠技术的概率就没那么大了 。
其次关于手机产业链 , 华为余承东已经宣布解决了供应链的问题 , 产能正在回归 。
余承东公开表示 , 华为手机回来了 , 极大改善了供应链的问题 。 这无疑是一个好的征兆 , 有了产能之后市场份额就能得到提升 。

包括华为合作供应商光弘科技也在投资者互动平台上透露 , 华为手机产能已经开始恢复了 , 对公司会带来积极影响 。

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