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芯片被断 ， 手机销量迎来大跳水说起华为的海思麒麟芯片 ， 想必大家都有所耳闻 ， 华为的芯片设计能力即使是在国际上也是排得上号的 。 但芯片的前端设计研发和生产制造即使是再大的企业也很难兼顾 ， 不仅是研发成本 ， 还有工艺技术和
因此一直以来 ， 华为一直都是只做芯片的研发设计 ， 生产制造则是交给台积电代工 。 但随着老美的一纸禁令下来 ， 以及“芯片规则”被不断修改 ， 运用到一部分美方制造技术的台积电不得不被迫停止对华为芯片的代工 。
芯片供应链被断 ， 华为的手机业务也随之受到巨大的冲击 。 华为用9年时间好不容易将手机销量做大 ， 甚至销量一度超越苹果手机 ， 年销量达到2.4亿部 。
但自从芯片缺失 ， 华为的新款
在“芯片规则”的限制下 ， 只要运用到美方技术的半导体厂商都无法为华为提供最先进的芯片代工服务和相关技术 ， 到现在还有一些厂商还没获得对华为的出货许可 ， 仅有少部分的美企被允许向华为提供不那么先进的技术服务 。
尽管在被限制合作前 。 台积电将华为的订单列为加急单在最后期限内完成交货 ， 但后续得不到补充 ， 华为的麒麟9000芯片虽然有库存 ， 但长此下去也难免“坐吃山空” ， 华为只能退而求其次 ， 先用高通公司的骁龙8系列作为过度再想办法 。
根据市场调查数据显示 ， 在芯片供应链被切断之后 ， 华为海思芯片在去年第一季度占大陆市场份额为13.8% ， 如今已经掉到2.5% 。 海思芯片在大陆的市场份额排名已经跌出前三 。
从华为今年发布的新机可以看出来 ， 华为目前用的都是高通骁龙的4G芯片 。 对于芯片难题该如何解决 ， 余承东曾表示 ， 将来华为用采用面积换取性能的方式 ， 使用堆叠芯片 ， 提高芯片运行效率 ， 让自己的产品更有竞争力 。
华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利果不其然 ， 在没多久之后 ， 根据国家知识产权局信息得知 ， 5 月 6 号华为公开了一项“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利 。
【芯片|华为公布芯片制造新专利，海思有望重新崛起？】
根据专利摘要显示 ， 该技术可解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题 。
而在4月初 ， 华为还公布过一项芯片堆叠封装及终端设备专利 ， 它能够在保证供电需求的同时 ， 解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。
堆叠芯片靠谱 ， 海思有望重新崛起结合我国半导体产业目前的发展状况 ， 目前我国在制造技术和设备上与国际一流水准仍有不小的差距 ， 想要追赶上国际水平至少还要3—5年的历程 。 采用堆叠芯片无疑是最符合国情的选择 。
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