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【芯片|联发科全面“崛起”，双旗舰芯片完胜高通，真的被三星拖累了！】曾几何时 ， 高通一直都是手机芯片领域的佼佼者 ， 推出的产品力压对手一筹 ， 不过自从2020年和三星合作后 ， 推出的旗舰芯片表现开始大幅下滑 ， 现在已经被联发科全面碾压了 。
根据第三方实测的移动端芯片CPU性能榜显示 ， 联发科今年推出的旗舰芯片天玑9000和天玑8100表现都很出色 ， 已全面碾压高通旗舰芯片 。
具体来说 ， 联发科天玑9000的CPU性能几乎跟苹果A14芯片相当 ， 当然与最新的A15芯片还是相差很大的 ， 不过比起高通今年的骁龙8 Gen1芯片来说 ， 简直就是完胜的成绩 。
因为骁龙8 Gen1的得分仅有118.6分 ， 和成绩为116.1分的天玑8100几乎相当 ， 而天玑9000的CPU得分为138.1 ， 可见双方差距有多大 。
其实骁龙8 Gen1的综合得分与天玑9000是差不多的 ， 那是因为这颗芯片的GPU升级很大 ， 但CPU的表现就比较一般了 ， 只能跟天玑8100打成平手 。
骁龙8 Gen1表现糟糕的不只是CPU成绩 ， 还有它的能效比 ， 这颗芯片的CPU能效表现非常糟糕 ， 几乎跟骁龙855的成绩相当 。
根据第三方测试的成绩来看 ， 骁龙8 Gen1的能效得分为87.6 ， 要知道这颗芯片采用的可是4nm工艺 ， 而骁龙855使用的是7nm工艺 ， 原因就在于三星的工艺确实表现糟糕 。
因为三星制程工艺本身存在不足 ， 导致手机的功耗和发热问题极为严重 ， 这样的情况也出现在采用三星5nm工艺的骁龙888身上 ， 这颗芯片的得分为94.8 。
相比之下 ， 采用台积电5nm工艺的天玑8100的CPU能效成绩却达到了122.7分 ， 与苹果A14芯片几乎打成平手 ， 而天玑9000由于CPU性能太强 ， 得分只有103.9 ， 但还是完胜骁龙8 Gen1 。
出于三星制程工艺表现太差的原因 ， 高通也不得不放弃三星这位战友了 ， 所以高通最新发布的骁龙8+第一代芯片就重新和台积电合作 ， 采用了台积电最新的4nm工艺 。
根据高通官方介绍 ， 骁龙8+第一代芯片的CPU和GPU性能均提升了10% ， 但综合功耗却降低了15% ， 不得不说 ， 在台积电面前三星真的是个“小弟” 。
另外在这个榜单中 ， 最让我出乎意料的就是天玑8100这颗芯片 。
作为联发科推出的次旗舰芯片 ， CPU性能却可以比肩骁龙8 Gen1 ， 能效比则向A14芯片看齐 ， 可以说天玑8100才是真赢家 。
同样是赢家的还有首发天玑8100芯片的Redmi K50 ， 这款手机自发布以来确实非常畅销 ， 目前在某电商平台上的评价数便突破了10万条 ， 是中端旗舰机十足的爆款 。
当然 ， Redmi K50能够如此畅销 ， 也跟这款手机强大的配置有关 ， 比如将2K屏下放到了中高端机型上 ， 还有67W快充、OIS光学防抖等配置 。
不得不说 ， 联发科通过这一系列产品组合拳 ， 确实把高通成功地打趴下了 ， 联发科在中高端市场上取得了销量和口碑的双突破 ， 高通这两年则是被三星拖垮了 。
希望高通重新拥抱台积电之后 ， 骁龙8+芯片能够为其挽回一些用户口碑 ， 让消费者买到更好、更稳定的产品 。 那么你们会考虑买搭载骁龙8+芯片的手机吗 ， 评论区谈谈你的看法 。
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