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【5G|天玑1050发布，台积电6nm工艺，首次支持5G毫米波】
最近真的是捅了芯片窝了 ， 近期已经有多款芯片发布了 ， 如天玑1300、骁龙7Gen1、骁龙8Gen1+ 。
今日联发科又宣布推出旗下首款 ， 支持5G毫米波的移动平台天玑 1050 芯片 。
先来看看芯片的参数：
天玑1050 采用 台积电6nm 工艺制程 ， 采用八核心CPU ， 其中包含两个主频 2.5GHz 的· Arm Cortex-A78 大核 ， GPU 采用新一代的 Arm Mali-G610 ， 在性能和能耗方面表现非常不错 ， 支持 5G 毫米波 和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换 ， 搭载天玑1050 的新机或将在第三季度登场 。
另外联发科还更新了两款 ， 天玑930 5G 和 Helio G99 4G 处理器 ， 天玑930 同样支持最新的全频段 Sub-6GHz 5G 网络 。
其实今年的联发科芯片 ， 已经在悄悄改变芯片的定位 ，
天玑9000顶替天玑1200的旗舰芯片定位；
天玑8100顶替天玑1100的次旗舰芯片定位；
天玑1000系列顶替天玑900系列的中端芯片定位；
这样操作下来 ， 联发科芯片定位更加明确 ， 产品线也更加丰富 ， 这次发布的 天玑 1050 有消息称是低配版的 天玑 1100 ， 主打中端手机市场 ， 性能可以参考天玑1100 ， 不过具体还要等新机发布后才能了解 。
以下为官网的天玑1050参数详细：
这次的天玑1050 ， 你们觉得怎么样呢？
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