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据悉当下发展势头正猛的美国芯片企业AMD的新一代Zen4架构芯片将采用台积电的5nm工艺生产 ， 不会争夺更先进的3nm工艺 ， 为了提升性能将以chiplet封装技术将它自家的CPU和GPU封装在一起 ， 提升芯片性能 。
chiplet封装技术由Intel、AMD、台积电等共同提出 ， 不过推动该项技术发展的却是AMD ， 原因在于如今日子好过许多的AMD在资金实力方面依然远不如Intel ， AMD的营收、利润都只有Intel的几分之一 。
在资金实力落后的情况下 ， AMD只能另想它法提升芯片性能 ， 由此chiplet封装技术就进入了它的目光之中 。 chiplet封装技术通过将多种芯片封装在一起 ， 实现高密度互联 ， 从而提升整体性能 ， 这与AMD的追求相合 。
Intel也参与推动了chiplet技术的发展 ， 不过它足够有钱 ， 因此它与苹果共同包圆了台积电今年下半年量产的3nm工艺 ， 其实也是Intel试图以资金优势抢夺台积电的先进工艺产能 ， 避免AMD进一步利用台积电的先进工艺提升性能挑战Intel 。
AMD自从2016年发布Zen架构以来 ， 处理器架构性能实现了对Intel的反超 ， 再加上Intel自从2014年量产14nm工艺之后在先进工艺开发方面陷入停滞 ， 台积电却延续了每1-2年升级一次工艺制程的脚步 ， AMD的芯片就由台积电代工 ， 如此在核心架构和先进工艺方面都超越Intel的情况下 ， AMD在桌面处理器市场已反超Intel 。
然而如今AMD没有计划采用更先进的3nm工艺 ， 说明先进工艺制程的价格实在太高了 ， 高到连美国芯片企业都难以承受 ， 业界认为当下成本昂贵的3nm工艺也就苹果、Intel这些财大气粗的芯片企业才能承受 。
【游戏本|美国芯片也不愿用昂贵的先进工艺，ASML光刻机高光时刻正在过去】3nm工艺的价格已经足够昂贵了 ， 未来的2nm、1nm将会更贵 ， 而造成先进工艺制程过于昂贵的原因之一就在于光刻机等设备太贵 。 ASML第一代EUV光刻机可以发展到3nm工艺 ， 而2nm乃至更先进的工艺就得用ASML第二代EUV光刻机 。
ASML第一代EUV光刻机售价高达1.2亿美元 ， 第二代EUV光刻机预计定价达到4亿美元 ， 提高了两倍多 。 由于第二代光刻机的价格太高 ， 以及先进工艺研发难度太大 ， 台积电曾表示2nm工艺将延迟到2025年量产 ， 工艺研发进度明显比此前的先进工艺制程慢 ， 如今AMD也无法承受昂贵的先进工艺制程价格 ， 只会让台积电等对于研发先进工艺制程更加犹豫 。
第二代EUV光刻机的客户也就只剩下Intel、台积电、三星等有限几家芯片制造企业 ， 在客户对先进工艺制程需求不足的情况下 ， 台积电这些芯片代工企业研发先进工艺制程的脚步放缓 ， 对第二代EUV光刻机的采购也会减少 ， ASML这家只有光刻机产品的企业将面临发展困难 。
事实上今年一季度ASML公布的业绩就显示营收下滑19%、净利润下滑超过五成 ， 说明芯片制造企业在完成3nm工艺制程的准备后已显著放缓采购光刻机 ， 再加上如今的市场影响 ， ASML的日子自然很难再如此前那么风光 。
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