新制程带来频率提升、新构架带来供电提升
最重量级的ZEN 4平台发布 ， “苏妈”自然要亲自给大家讲解 。 更为准确的说法是 ， Computex 2022上 ， AMD先为大家解密的是AM5 Socket构架 ， 并介绍了ZEN 4的主要特性和与之配套的新芯片组 ， 而锐龙7000系列桌面级处理器的正式发布 ， 会留到今年秋季 ， 具体参数也会留到那时公布 。 AM5 Socket构架的推出意味着 ， 2016年发布、服役5代、4个工艺制程节点、出品过400多款主板、配合了125款、共近7000万颗CPU的AM4 Socket构架将正式“退役” ， 这是AMD平台上最值得纪念的Socket构架 。 当然 ， 这个“退役”仅指新品平台 ， AMD依旧会支持AM4 Socket构架的产品出货和服务 。
在这次发布会上 ， “苏妈”亲手展示了一块锐龙7000系列桌面级处理器 ， 除了之前明确的5nm工艺制程 ， 还提及了ZEN 4的几个重要特性：
在ZEN 3基础上大力提升了每W性能比；
将每颗核心的二级缓存增加了一倍 ， 呑吐量达到1兆字节；
提供“显著”高于5GHz的运行时钟频率；
凭借更高的IPC（每周期指令数）和时钟速度 ， ZEN 4处理器的单线程性能比ZEN 3高出15%以上；
增加了神经网络和机器学习的协处理器和加速AI工作负载的指令；
其中 ， 对缓存的提升其实在我的预期之中 ， 之前发布的锐龙7 5800X 3D便是以提供3D垂直缓存的机制 ， 从而将游戏性能提升15%以上 ， 这基本就是代际间的性能提升了 ， 有理由相信 ， ZEN 4的“3D”型号将拥有更强的游戏性能表现 。
ZEN 4包含两块核心小芯片 ， 每块包含8颗“ZEN 4”核心 ， 也就是说ZEN 4将最高提供16核心32线程的处理能力 。 另外还有一块面积较大的部分 ， 是专门为锐龙7000设计的6nm I/O DIE ， 如计划 ， RDNA 2显卡也会如期进入到ZEN 4的这块SoC之中 ， 这也是AMD首次将集显引入到发烧级的台式处理器中 ， 去年的推出带“G”后缀的集显处理器 ， 明确在市场和应用场景中获得了较好的反馈 ， 才使得AMD继续推进这一策略 。
ZEN 4全新的AM5 Socket构架引入了新的LGA插槽 ， 可以为高速I/O提供更多的功率驱动和更高的信号完整度 ， 换一句说来说 ， AM5支持的总功率和数据交换的总带宽更大了 ， 以支持新的处理器构架所需的功耗和众多核心的异构传输 ， 而TDP（热处理功耗）也因此提升至170W ， 这在个人电脑上也是一个新的水准 ， 暂未公布PL2的功率 ， 看这个趋势 ， 超过300W也并不是不可能 。 说句题外话 ， 加上NV的40系显卡据称高达600~650W的功耗 ， 以后顶级PC上电源供电是要朝着1200~1500W去的 。
另外 ， DDR5内存和PCIe 5.0接口规格的支持如约而至 ， 特别是据称支持业界最多条数的PCIe 5.0通道 ， 共有24条 ， 每路提供32GT的最高理论带宽 。 另外 ， AM5 Socket还支持多达14个20Gbps的USB Gen3.2和40Gbps的Type-C接口的CPU直连 ， 支持带有快速无线连接的Wi-Fi 6E ， 以及支持从RDNA 2集显上提供4个独立显示输出 。 而散热器上 ， 首批AM5 Socket构架的主板将兼容AM4 Socket构架的散热器 ， 这让众多想上ZEN 4的朋友可以继续使用老散热器 ， 省一点算一点吧 ， AMD一直都在平台升级上很谨慎、很照顾玩家的细节需求 。
伴随ZEN 4一起推出的是600系列芯片组 ， 在AM5 Socket构架之下它提供了全新SVI3功耗管理基础架构 ， 它为新的主板设计提供了更多的功率相位和更细粒度的功耗控制 ， 特别是电压响应能力显著加快 ， 这能够让主板快速适应用户各种多变的工作负载 ， 提升整机平台的响应效率 。
600系列芯片组共分为三种 ， 分别是最高端的X670 Extreme（简称X670 E）、X670和B650 。 X670 E定位发烧友 ， 支持PCIe 5.0、双通道DDR5内存、更大超频空间和更多功率相位；X670则面对更多的高性能游戏玩家 ， 支持至少一个M.2插槽和一个PCIe 5.0直连的显卡插槽 ， 支持内存超频；B650则是定位于大众用户 ， 提供高性价比的选择 ， 依旧带有PCIe 5.0直连的M.2插槽 ， 不支持超频 。 目前 ， 已经有华擎、华硕、映泰、技嘉、微星等主板厂商针对新的芯片组去准备AM5 Socket构架的主板发布 。
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