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三星不仅是全球最大的手机厂商 , 同时也是全球最大的芯片代工厂之一 , 骁龙888、骁龙8 Gen 1等芯片均由三星提供代工技术 , 不过这两款芯片的表现 , 小伙伴们也看到了 , 最新的骁龙8 Plus芯片已经由台积电代工 , 高通似乎在“抛弃”三星 。
三星去年推出了一款旗舰芯片——Exynos 2100 , 这款芯片采用三星自家的5nm工艺制式 , 由一颗主频为2.9GHz的X1超大核心、三颗主频为2.8GHz的A78大核心以及四颗主频为2.2GHz的A55小核心组成 , GPU方面则是Mali G78 MP14 。
Exynos 2100芯片的性能并不如骁龙888 , 但发热量却不比骁龙888低 , 这款芯片看起来比较鸡肋;三星在今年推出了另外一款旗舰芯片——Exynos 2200 ArmV9 , 这款芯片采用三星4nm工艺制式 , CPU核心架构也升级到X2、A710 。
Exynos 2200 ArmV9最大的卖点在于采用了基于AMD RDNA 架构的三星 Xplipse 920 GPU , 这款GPU支持光线追踪能力 , 在手机芯片上还是首次;不过有趣的是 , 韩版三星Galaxy S22系列并没有采用该芯片 , 该系列搭载的是骁龙8 Gen 1芯片 。
Neowin的消息显示 , 三星计划投入更多资源打造下一代旗舰芯片——Exynos 2300 , 这颗芯片将采用三星3nm工艺制式 , 拥有全新的ARM架构CPU核心以及AMD架构GPU核心 , 综合实力或许会达到一个极高的水平 , 有望成为新一代“安卓之光” 。
【芯片|新一代安卓之光!三星发力Exynos芯片,有望击败高通?】
之前的三星Exynos 7420和Exynos 8890 , 在面对骁龙810、骁龙820这种对手的情况下 , 发热控制、性能释放都是碾压对手的级别 , 因此三星Exynos芯片也是在这个时候成为“安卓之光” , 但是这几年的Exynos芯片 , 似乎失去了光泽 。
三星想要保持自己手机行业的霸主地位 , 小宅认为自研芯片是非常重要的一环 , 自研芯片一方面可以打造差异化 , 另外一方面也可以降低成本 , 提升手机的竞争力 , 在智能手机行业竞争激烈的情况下 , 凭借自研芯片才会有光明的未来 。
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