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在Computex 2022上 ， 根据AMD公开的路线图 ， 2022年下半年AMD将非常忙碌 ， 不仅会推出新的Zen 4 Ryzen 7000桌面处理器 ， 还将推出第四代 EPYC霄龙企业处理器和RDNA3 Radeon 7000系列显卡 。 不过有些地方还不是太清楚 ， 而AMD的技术营销总监 Robert Hallock之后在接受采访时介绍了更多关于Ryzen 7000系列的新细节 ， 下面就一起来看看吧 。
先快速回顾一下Ryzen 7000系列 ， 这是AMD新一代台式机处理器 ， 内置新的Socket AM5 LGA封装 ， 需要新的主板 ， 支持DDR5内存和PCI-Express Gen 5 。 Ryzen 7000的核心是新的Zen 4微架构 ， 与Zen 3相比具有更高的IPC和新功能 。 Zen 4 CPU内核采用台积电5纳米 EUV工艺制造 ， 而I/O芯片则采用6纳米工艺制造 。
在Computex 2022演示中 ， AMD展示了一款未命名的Ryzen 7000处理器工程样片 ， 可玩AAA 级游戏 。 该芯片显示为16核32线程 ， 这个是否是 Ryzen 7000系列发布时的最大核心数？Robert Hallock给出了肯定回答 。
在讨论CPU超频时 ， Robert Hallock表示“5.5GHz 对我们来说非常容易” ， 并在他们的5.5GHz 时钟速度演示使用的是早期的Ryzen 7000系列CPU ， 没有应用超频或使用过于奇特的冷却设置 。 如果AMD的5.5GHz时钟速度“容易”实现 ， 那么AMD的旗舰级锐龙 7000系列CPU 可能能够提供更高的加速时钟速度 。 或许AMD的Ryzen 7000系列CPU将能够达到5.7GHz ，
在Computex上 ， AMD展示对比了Ryzen 9 5950X ， 显示提高了15%的单线程性能 。 对此Robert Hallock表示这只是保守数字 ， 会在晚些时候发布IPC与频率的详细分数 。 AMD 15+%的单线程性能数据来自单一基准测试Cinebench R23 ， 简而言之 ， 一个基准数据不足以完全描述新CPU架构所提供的性能提升 。
【AMD|AMD公布更多Ryzen 7000细节，5.5GHz对我们来说非常容易】Robert Hallock还澄清了演讲中提到的“人工智能加速”的含义 ， 这些人工智能增强功能将依赖于 AVX 512 VNNI 和 BLOAT16 指令 ， 这些格式被 TensorFlow、AMD ROCm 甚至 NVIDIA CUDA 库广泛使用 。
关于CPU集成显卡 ， Robert Hallock表示不在计算芯片中但在 I/O 芯片中的RDNA2图形将成为标准配置 。 这些将提供基本的显示输出能力以及视频编码和解码 ， 包括AV1 。 此前有传言称 ， Raphael的RDNA2图形可能具有4个计算单元 。 Hallock表示 ， RDNA2 iGPU的规格应该在所有CPU中保持一致 。
AM5平台是否会像AM4平台一样长寿 ， Robert Hallock表示目前还不确定 。 目前仍处于构建 AM5 的早期阶段 ， 还有很长的路要走 。 至于有照片看起来计算芯片是镀金的？Robert Hallock表示它们不是镀金的 ， 称这是一种“背面金属化”的工艺 ， 用它来将管芯焊接到散热器上 。 根据制造方式的不同 ， 可以折射出不同颜色的光 。
Computex 2022已经结束 ， 下一次AMD可能会在6月初的财务分析师日上公布更多信息 ， 超级硬件也将持续关注 。
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