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在24小时之前 ， 很多小伙伴翘首以盼的下一代锐龙桌面处理器终于正式揭开了面纱 ， AM5、DDR5、PCIe 5.0 ， 让下一代锐龙正式走进了“5”时代 。 那么 ， 这次的发布会到底证实了哪些值得关注的特性？展现出了怎样的未来呢？我们就挑出其中最重要、但可能比较隐秘的信息来分析下吧 。
在AMD掌门人苏妈首先展示的锐龙7000芯片上 ， 其实就隐藏了一些小秘密 。 仔细对比会发现 ， Zen4的两个计算核心显然比Zen3更加紧密的靠在了一起 ， 这是否说明两个硅片间的连接也有了新技术 ， 会上并没有明确说明 。 但相信至少更短的连线也能让信号在两块硅片间更快的传输 ， 加上更高的二级缓存 ， 应该能明显缓解高端锐龙芯片多核工作时会出现的延迟问题 。
Zen4
Zen3
再看I/O部分 ， 很多小伙伴大概感觉它和Zen3核心的I/O芯片大小差不多 ， 真的能塞下更强的PCIe通道、更多的USB连接 ， 以及显然会很吃空间的RDNA 2集成显卡吗？其实一带而过的说明中提到了 ， 它是一块6nm制程的芯片 ， 精细度与5nm的计算核心其实很相近 ， 和Zen3核心I/O芯片的12nm制程vs处理核心的7nm制程显然差很多 。
另外 ， 如果AMD的核心图比例准确 ， 那么Zen4的I/O芯片面积达到了单个计算核心的1.8倍 ， 而Zen3的相应比例不到1.65 ， 这样比起来 ， 大家对其中藏有一块强大的显示芯片不感到奇怪了吧 。 比较遗憾的是 ， AMD并没有公布内置显卡的具体指标 ， 但从6nm制程这一参数看 ， 小编估计同为6nm制程的RX 6500/6400级别核心 ， 说不上很强 ， 但玩一般网游甚至体验下3A游戏没问题 。
然后就是盖上盖子的锐龙7000 ， 准确的说是它的接口形态 ， 小编怀疑发布会背景中的安装状态是早期图片 ， 接口的压盖上似乎使用了很深的下压片或干脆没有压片 ， 而发布会展示的几块主板使用的是类似Intel LGA接口的两侧浅压片 。 这倒是更符合AMD的秉性 ， 和之前的SLOT A一样兼容对手的部件 ， 可以为主板厂商节约采购成本 。
在主板的PCIe 5.0支持能力上 ， 本次发布会留下了一个疑案 。 首先我们确认 ， 锐龙7000最多（也许是普遍）拥有24个PCIe 5.0通道 ， 但在B650上 ， 却非常笃定地仅支持PCIe 5.0存储器插槽（M.2） ， 而不是让厂商自行选择 ， 到底是在芯片组上进行了阉割还是CPU分出了不同档次 ， 还得等待未来的准确消息 。
其他的零散消息还有不少 ， 比如AM5接口确认可以支持AM4散热器 ， 从上面的主板图中就可以看到AM4散热器的卡口 ， 投资了高端散热器的小伙伴有福了 。 另外 ， 锐龙7000一口气提供了包括DP 2.0的4个接口 ， 输出能力绝对不会慢待了内置高性能显卡 。
另外从B650放弃PCIe显卡插槽也要保留SSD接口的设计上看 ， AMD显然对存储能力的提升特别上心 ， 与大量厂商有合作 ， 还发布了新的存储加速技术 。 要注意的是 ， 在发布会上透露的60%实际读写能力提升显然不是来自理论值 ， 应该已经有PCIe 5.0 SSD在AM5平台上进行测试了 。 发布会上甚至还透露了首批英睿达与美光PCIe 5.0 SSD将于AM5一起面世 ， 钱包真的要辛苦啦 。
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