英飞凌|将一群顶尖人才丢进荒岛，你觉得能打造出电脑芯片吗？( 二 ) 英飞凌

要进行对于电路刻画，形成电路，还要附上抗光敏抗蚀膜

(5)重复、分层为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。 Intel的Pentium 4处理器有7层，而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。

要重复做多层电路的打造，还是在一个很小的物体上，当然现在的手机芯片制程工艺更难！

(6)封装这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。

要进行封装，这个就需要专门的机器了！

(7)多次测试测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话) 。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。由于SRAM(静态随机存储器， CPU中缓存的基本组成)结构复杂、密度高，所以缓存是CPU中容易出问题的部分，对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率;而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

最后就是测试阶段了！

所以荒野求生的方式打造芯片，要解决的东西太多了，巧妇难为无米之炊，那么这个过程需要材料也需要机器，同时也需要电力和网络等方面融合，才能打造优秀的产品！所以在研发打造内测产品都是不容易的，对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！