当然除了这些难度问题 ， 还有不少其他问题需要解决 ， 包含新一代高NA光刻机的上线验证 ， 都需要进行 。 很显然 ， 对于整个高NA光刻机的研发、验证来说 ， 仍是不小的挑战 。
二、先进工艺的成本问题首先 ， 就拿这个高NA光刻机来说 ， 其售价达到约27亿元（4亿美元） ， 本身就是一个高成本的机器 。 除了这个 ， 还有它的运输成本也不低 ， 需动用三架波音747光运送它 。 降低高NA光刻机成本 ， 本身也是ASML需要考虑的问题之一 。
其次 ， 就是先进工艺的制造成本 ， 以3nm为例 ， 光制造成本就是7nm的近4倍 。 高昂的工艺价格 ， 让很多厂商难以接受 ， 目前3nm以及以上的工艺 ， 台积电也仅仅证实了苹果和英特尔会率先使用3nm 。
另外 ， 就是额外成本 ， 由于先进工艺技术还不算那么成熟和稳定 ， 导致使用有风险 ， 带来了一定的风险成本 。 比如 ， 三星的3nm工艺 ， 就出现了严重的漏电问题 ， 并且性能提升幅度也没有达到预期 。
总结
通过以上两点的总结 ， 可以看出 ， 新一代的高NA光刻机目前挑战的难度还不小 ， 并且就算研制成功还需要更多的下线检验 。 对于一个高成本的机器 ， 用于高成本的先进工艺里 ， 如果没有一定的确定性 ， 英特尔是否会愿意花费高昂的成本用它呢？
结束语ASML一直在对外推广自己新一代的高NA光刻机 ， 也公布了一些订单数据 ， 但是这些订单数据 ， 却因为英特尔的新态度“翻车了” 。 其实 ， 通过一些详细的了解 ， 也不难看出 ， 新一代的高NA光刻机制造研发成本很高 ， 还需要挑战不少新技术 ， 并且需要市场的验证 。
回想一下 ， 有很多晶圆厂、芯片厂都在自研先进封装技术 ， 而并不急于升级先进的工艺技术 。 恐怕他们也是想 ， 避免承担更先进工艺的高额成本 ， 才会走另外一条技术路线 。
【阿斯麦尔|关于High-NA光刻机，ASML正式确认后，英特尔为何有了新表态？】这是否说明 ， ASML的高NA EUV光刻机不那么好卖了呢？你觉得呢？
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