高通骁龙|3nm被三星领先？台积电不服，我要砸1万亿，搞2nm芯片

2022-06-07 it芯片高通骁龙小米科技游戏手机

文章图片

众所周知，在3nm芯片上，台积电表面上看确实落后了。
一是三星将先于台积电推出3nm芯片，台积电的计划到到2023年一季度才规模量产，而三星则计划在2022年三季度就会量产。
二是在3nm上，三星已经开始使用最先的GAAFET晶体管技术，而台积电还在死守老迈的FinFET晶体管技术。

在这样的情况之下，台积电其实也是很急的，毕竟3nm工艺上，确实是三星领先了，台积电只能说自己的产能更高，良率更高来挽回点颜面了。
那台积电怎么办？只能在下一次竞争中，争取领先了，那就是在2nm上，台积电觉得自己不能再落后台积电了，一定要领先。
为此，近日台积电宣布，要投1万亿新台币（约合人民币2290亿元），砸向2nm ，在中清乙工建设半导体产业链园区，争取这次更领先。

事实上，在今年4月份，台积电已经拿下了竹科 2nm晶圆厂的用地，同时台积电表示今年会启动2nm工业园区的建设，然后在2025年的时候会实现2nm量产，并且要领先所有对手。
且在2nm时，台积电也终将抛弃目前在用的FinFET晶体管技术，采用全新的GAAFET晶体管技术，另外还可能会采用Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构、高迁移率组件和全新的2D材料。
台积电为了2nm ，可是准备良多，甚至还考虑过石墨烯之外的新材料，来用于2nm工艺，只是进度未知。

另外IBM也提出了2nm芯片技术，还有英特尔也在发力晶圆制造，想要在2nm时代追上三星、台积电等巨头。
【高通骁龙|3nm被三星领先？台积电不服，我要砸1万亿，搞2nm芯片】可见，到2nm时，整个晶圆制造领域会非常热闹，三星、台积电、英特尔、IBM会各展神通，就看谁最终能够胜利了，至于大陆厂商，暂时没参与资格，还在14nm ，进入10nm都困难，真是可惜啊。
台积电CEO魏哲家曾表示， 2nm将会是台积电最成熟与最适合的支持客户成长的技术，同时2nm技术将用上好几年，因为再进一步就要到埃米级，难度越来越大，所以2nm将至关重要。

相关经验推荐

上一篇：索尼|索尼开始“降维打击”，索尼X91J到手仅4799元，这价格谁能拒绝？

下一篇：苹果|iOS 15是苹果历年来最坑的系统之一，为啥果粉却奋不顾身升级？