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如今很多OPPO系高端手机（包括一加）都在主打号称“芯片级游戏技术”的HyperBoost ， 它的原理是啥 ， 能为手机的游戏体验带来怎样的提升？
智能手机的散热困局
每一年 ， 智能手机的性能提升 ， 几乎都源于高通、联发科和三星等芯片厂商旗下SoC的迭代升级 。
比如2022年旗舰机将要搭载的新骁龙8、天玑9000和Exynos 2200 ， 性能较之上代骁龙888、天玑1200和Exynos 2100就都有了大幅提升 ， 安兔兔跑分可以跨过百万分门槛 。 但在现实中 ， 手机跑分成绩的提升和游戏体验的改善并不对等 。
原因也很简单 ， 如今智能手机都在追求轻薄和好手感 ， 有限的内部空间就是散热设计的天然瓶颈 。 想要将机器做轻 ， 散热系统的重量就会受到限制 ， 而想要将机器做薄 ， 散热系统的空间又会受到挤压 。
除了红魔和拯救者这类专业的游戏手机能塞进迷你涡轮风扇 ， 其他手机只能依靠优化主板布局 ， 增加石墨、铜箔、热管、VC均热板的面积来提升散热效率 。
近期能在散热设计玩出花样的 ， 则是主打“高导热稀土合金散热材料”的iQOO Neo5S ， 该产品首次在手机的散热系统中加入镧 (La)、铈 ( Ce)等稀土元素 ， 通过从原子层面对金属材料的优化 ， 使得材料的导热性能能够达到原本的200% 。
问题来了 ， 当手机持续处于高负载的工作环境时 ， 温度是会不断累加的 。 在无法将热量快速排出机身的情况下（或使用散热背夹） ， 散热面积越大可以堆积的热量越多 ， 本质上也只能延缓触发温度阈值（可理解为“温控墙”）的时间而已 。
换句话说 ， 散热再好的无风扇手机 ， 也无法长时间让芯片满血运行 ， 在数十秒到数分钟的时间内 ， 积累的高温便会触发系统的降频机制 ， 从而降低芯片的发热量 ， 防止手机机身表面的温度不会长时间超过行业标准的48℃上限 。
要命的是 ， 游戏恰好就是智能手机领域负载最大的应用环境 ， 特别是《原神》级别的大作 ， 哪怕是红魔和拯救者这种内置风扇的游戏手机也会感觉亚历山大 ， 长时间游戏时依旧存在风扇排出的热量赶不上散热系统仍在不断堆积温度的情况 。 何况加装风扇还会导致机身更加厚重 ， 风扇存在高功耗、高噪音的问题 ， 长期使用还会堆积灰尘 ， 影响手机的气密性 ， 防水能力更差等“后遗症” 。
在风扇难以成为智能手机标配的情况下 ， 又该如何改善游戏体验？
驾驭旗舰级SoC的三种方法
游戏体验与实际运行帧数强相关 ， 帧数越高体验上就越稳定越流畅 。 想提升帧数 ， 最简单粗暴的方法就是让SoC（处理器）放开了跑 ， 但此时又会特别容易撞上前文提到的“温控墙”从而触发降频机制 ， 结果就是帧数断崖式的降低 ， 卡顿感也就因此而生 。
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