本周的WWDC上 ， 苹果发布了M2芯片 ， 并搭载于新MacBook Air和13寸MacBook Pro上 。
不过 ， M2虽然性能强悍 ， 可依然是台积电5nm（第二代） ， 这一方面证明苹果设计开发M2时间很早 ， 另一方面也给M2未来升级迭代的款式买下伏笔 。
一名高级分析师Jeff Pu称 ， 苹果将在年底前推出M2 Pro处理器 ， 升级到台积电3nm制程工艺 。 M2 Pro的CPU核心将增加到12核 ， GPU也会更强大 。
当前的M2设计为最高8核CPU+10核GPU ， CPU性能提升18% ， GPU性能提升了35% 。
M2 Pro预计会用于新Mac mini和14寸MacBook Pro ， 至于M2 Max ， 最高12核CPU+38核GPU ， 预计将用于Mac Pro上 。
有趣的是 ， 昨天业内人士手机晶片达人还抢先偷跑了M3芯片 ， 同样3nm工艺 ， 代号Palma ， 只是要等到明年三季度才能流片了 。
【苹果|苹果留了一手！M2 Pro、M2 Max处理器曝光：3nm性能怪兽】来源：快科技
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