新版SteamDeck配备Zen4+RDNA3架构APU,功耗低面积小
AMD的梵高SoC目前为ValveSteamDeck手持游戏机提供 , AMD正在开这个芯片的继任者 , 设计类似于下代PhoenixAPU , 在下代Steam中使用掌上玩家的甲板游戏机
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AMD计划推出新的SoC , 作为梵高的继任者 。 该SoC与AMD的PhoenixPointAPU有很多相似之处 , 后者在2023年为笔记本电脑结合Zen4和RDNA3架构 。 梵高的继任者现在还没有名字 , 但被称为小芯片(非)
这种新的SoC是PhoenixPointAPU的超低功耗和紧凑型版本 , 因此针对Valve的SteamDeck手持游戏机等定制 。 当前的SteamDeck游戏机基于梵高SoC , 具有Zen2和RDNA2架构 。 继任者可以期待性能大幅提升 , 新芯片用于CPU的全新Zen4核心和用于显卡的RDNA3核心 。 PhoenixPoint系列是在4nm工艺上制造 , 因此AMD很也会保留4nm用于定制
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至于规格 , 梵高的继任者小的模具尺寸为110-150mm2 , 比梵高小 , 但比门多西诺略大 。 SoC有4个核心和8个线程 , 推测的睿频为4GHz , 每个频率的性能提高25-35% 。 显卡在新的RDNA3核心架构中为1024个核心提供4个WGP或8个计算单元 。 频率得到提升 , 新的uArch会带来不错的成效 。 新的SoC还配备128位LPDDR控制器 , 提供LPDDR5-6400或LPDDR5X-8533内存之间的选择 。 PhoenixPoint确实配备了AI引擎 , 因此这个新芯片类似
【新版SteamDeck配备Zen4+RDNA3架构APU,功耗低面积小】这些规格对Valve的下代SteamDeck手持游戏机意味着什么?CPU性能提升50% , 显卡性能提升60% 。 新的SoC在2023年末的某个时间推出 , 但会推迟到2024年 。 所以不会很快成为SteamDeck的替代品
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