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【芯片|AMD模块化设计将采用第三方定制芯片,或半定制业务后又一重大战略】近年来 , AMD一直推行其半定制业务 , 为客户提供更贴近需求的个性化产品组合 , 比如为PlayStation 5和Xbox Series X/S设计定制芯片 , 以及近期大卖的Steam Deck掌机 。 此外 , AMD也更多地尝试在芯片中采用堆叠和模块化设计 , 以适应不同应用场景的需求 , 同时进一步提高性能 。
据TomsHardware报道 。 在最近的分析师日会议上 , AMD首席技术官(CTO)Mark Papermaster谈到了半导体制造和芯片互连技术的最新进展 , 未来AMD的芯片设计似乎将走向模块化 , 这很可能是半定制化以后的又一项重大战略举措 。
Mark Papermaster表示 , AMD专注于让芯片更灵活、更容易地实现扩展 , 未来可以合并多个定制模块在芯片封装中 。 这意味着AMD的客户可以在其IP产品组合中进行挑选 , 包括x86架构CPU、GPU、FPGA、基于Arm架构的芯片 。
由于AMD是UCIe联盟的一员 , 新的战略也是建立在UCIe 1.0规范之上的 , 涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等 , 并利用了PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)两种高速互连标准 , Mark Papermaster承认未来在平台上添加第三方IP会变得更加容易 , 现在已经有不少客户积极地参与其中 。
AMD和台积电(TSMC)有着紧密的合作关系 , 可更多地利用台积电的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术 , 加上自身的Infinity Fabric总线技术 , 在HPC等应用环境中可以提供更多的扩展空间 。 从半定制到采用第三方定制芯片 , AMD似乎想引领异构芯片设计的潮流 。
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