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CPU|联发科天玑9000+处理器发布：4nm工艺打造！

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CPU|联发科天玑9000+处理器发布：4nm工艺打造！

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CPU|联发科天玑9000+处理器发布：4nm工艺打造！

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早在2021年11月份 ， 联发科发布了天玑9000处理器 。 该产品是全球首款基于台积电4nm工艺打造的芯片 ， 全新的制程工艺可以使其塞下更多的晶体管 ， 在提高性能的同时 ， 能降低功耗 。 CPU方面 ， 天玑9000采用了1+3+4的架构 ， 由1个ArmCortex-X2（3.05GHz）超大核+3个ArmCortex-A710（2.85GHz）大核+4个ArmCortex-A510能效核心组成 ， 其中X2超大核心号称提升35%性能 ， 37%能效 。 这次的所有核心全都换了个遍 ， 用上了全球首发的Arm最新核心 ， 安卓阵营也终于不再是万年A55小核的局面了 。

现在 ， 联发科天玑9000迎来了升级版本 ， 这就是联发科天玑9000+处理器 。 对此 ， 在笔者看来 ， 天玑9000+芯片显然是在对标高通骁龙8+处理器 ， 也即定位于高端旗舰手机市场 ， 并且有望在2022年第三季度得到应用 。
一
具体来说 ， 联发科介绍 ， 天玑9000+依然是台积电4nm工艺打造 。 众所周知 ， 芯片制程工艺的数字越小 ， 意味着更先进的性能 。 在目前的手机处理器市场 ， 4nm已经是最先进的商用技术 。 对于华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的旗舰手机 ， 自然也会采用4nm工艺搭载的芯片 。
按照联发科这家芯片供应商的介绍 ， 天玑9000+处理器采用Arm V9 CPU架构 ， 相比天玑9000 ， 其CPU性能提升5% ， GPU性能提升了10% 。 安谋科技高级FAE经理邹伟曾表示“Armv9构架实现的处理器可用于移动计算、HPC高性能计算、汽车和AI等市场等 ， 以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能和专用处理的需求 ， 这意味着基于 Arm 架构的计算技术也将在智能手机以外的市场上获得领导地位 ， 借助移动生态系统带来的巨大规模优势 ， 在笔记本电脑、台式机、云等应用领域打造领先的解决方案 。 ”

【CPU|联发科天玑9000+处理器发布：4nm工艺打造！】二
CPU方面 ， 由一个Cortex-X2大核+三个Cortex-A710核心+四个Cortex-A510核心组成 ， 其中X2大核心频率提升至3.2GHz（天玑9000为3.05GHz） 。 性能方面 ， ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％ ， 机器学习性能则可以翻一番 ， 不过注意对比时X2的三级缓存容量为8MB ， 增大了一倍 。
对于刚刚发布的联发科天玑9000+处理器 ， GPU同样是Mali-G710 MC10 ， 并未往上堆砌核心 ， 如果按照官方所说的提升10%性能 ， 应该只是拉高了频率所得 。 除此以外 ， 天玑9000+的其它参数和天玑9000基本一致 ， 纸面参数看起来像是小幅提升 ， 并没有骁龙8到骁龙8 Plus那样明显 。 不过 ， 实际的情况如何 ， 还需要相关机型发布之后才能明确得知 。

三
按照联发科这家芯片供应商的介绍 ， 天玑9000+支持LPDDR5X内存 ， 速率可达7500Mbps ， 搭载联发科第五代Al处理器APU、M80 5G调制解调器 ， 支持Sub-6GHz 5G全频段网络 。 根据互联网上的公开资料显示 ， Sub-6GHz的传播距离与毫米波相比更远 ， 更容易解决大范围区域的信号覆盖问题 。 由于它的范围广 ， 能更好地穿透物体 ， 并且可以在4G基站的基础上直接安装 ， 所以对于运营商来说 ， 它的建设成本更低 。
其它方面 ， 联发科天玑9000+处理器还有着18位HDR-ISP图像信号处理器、蓝牙5.3、Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、北斗III 代-B1C GNSS等 。 其中 ， 蓝牙5.3相较于大家所熟知的蓝牙5.2版本 ， 蓝牙5.3通过改善低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新以及频道分级 ， 进一步提升了低功耗蓝牙的通讯效率和蓝牙设备的无线共存性 。 同时 ， 蓝牙5.3的功耗相比于蓝牙5.2来说也会有所降低 。 并且蓝牙5.3还引入了一些新功能 ， 增强了经典蓝牙BR/EDR（基础速率和增强速率）的安全性 。

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