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我们都知道 ， 老美不断在芯片上大做文章 ， 目的也很简单 ， 就是为了限制我国高科技的发展 。 尤其是针对华为的制裁 ， 不仅禁止谷歌为其提供GMS服务 ， 还随意修改芯片规则 ， 切断了华为芯片代工渠道 ， 让海思的芯片设计技术成为了摆设 。
可以说 ， 只要华为接触到芯片相关的核心技术 ， 其供应链就会被砍得干干净净 。 但好的一方面是 ， 华为也因此走上了自主研发的道路 。
伴随着一条有关华为手机消息的传来 ， 似乎意味着华为已经打破了
近日 ， 有知名数码博主对华为刚发布的畅享50进行了拆机 ， 而结果让网友眼前一亮 。 据悉 ， 拆解华为畅享50后发现 ， 其搭载的手机处理器确实是海思麒麟710A ， 但又不是单纯的麒麟710A ， 因为编号不同 。
此消息一出 ， 就有外媒纷纷猜测表示 ， “华为基本上逆袭成功了” 。 当然 ， 外媒之所以这么说 ， 也给出了非常充足的理由 。
首先 ， 在操作系统方面 ， 华为推出了鸿蒙OS和HMS服务 。 前者凭借着面向全场景的分布式优势 ， 已经成功突破了16%的“生死线” 。
更重要的是 ， 近日华为方面正式宣布 ， 计划在今年下半年正式发布一款为鸿蒙OS量身打造的自主编程语言——仓颉 ， 从根本上解决了操作系统、应用等开发问题 。
【华为|外媒：华为基本上逆袭成功了】
另外 ， 华为HMS服务自发布以来 ， 就受到了很多国家和地区的青睐 。 据数据显示 ， HMS生态系统由全球5.7亿华为用户和101万注册开发者组成 ， 基本上稳坐全球第三大移动生态服务 。
其次 ， 在半导体芯片方面 ， 华为基本上可以做到供应链国产化 。 近日华为方面明确表示 ， 海思自研的屏幕驱动芯片和NPU芯片已经成功投产 ， 关键是 ， 这类芯片的代工生产完全不受美国的限制 ， 国内代工制造企业就可以完成生产 。
除此之外 ， 华为方面之前公布的芯片叠加技术 ， 用芯片堆叠、面积换性能的方式来解决高端芯片问题 ， 苹果M1 Ultra芯片实现量产就是最好的证明 。
再加上 ， 上海微电子自研的28nm国产光刻机预计在今年年底就可以落地商用 。 也就是说 ， 华为芯片王者归来只是时间问题 。
最后 ， 华为旗下哈勃投资了国内很多家芯片相关的企业 ， 其中包括EDA软件、半导体材料、设备、射频芯片等国产芯片产业链 。 这也意味着 ， 华为在半导体芯片领域的布局或将进一步扩张 。
也正是因为如此 ， 当华为畅享50拆解后发现新型号芯片后 ， 外媒才说华为基本上逆袭成功了 。 因为无论是在操作系统方面 ， 还是在自研芯片方面 ， 亦或者是HMS生态服务方面 ， 华为都有一套完全国产化的供应链 ， 彻底摆脱了对海外企业技术的依赖 。 对此 ， 你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享 。
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