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提到华为 ， 相信大家都不陌生 ， 作为全球顶尖的科技公司 。 华为依靠5G技术以及麒麟芯片 ， 在国际市场取得了不错的知名度 。
但是 ， 由于外界规则的变动 ， 自2019年9月份之后 ， 台积电等晶圆代工企业无法继续向华为出货 。 华为麒麟芯片的量产 ， 也因此出现了问题 。 为进一步解决芯片产品的供货 ， 华为在此之后宣布了将全面进入半导体产业链的消息 。
进入2022年之后 ， 华为越来越多有关芯片产品的消息传出 ， 并计划通过芯片叠加等方式 ， 来优先解决部分芯片产品的供应 。 这里所说的通过芯片叠加技术来生产芯片 ， 也就是通过国内的芯片产业链进行代工 ， 从而摆脱外部规则的影响 。
并且 ， 华为还自主研发设计了屏幕驱动、汽车等多个领域应用的芯片产品 ， 表明了其坚持自研芯片的态度 。 就在华为就芯片领域展开布局的同时 ， 高通却又传来了新的消息 ， 事关新款旗舰芯片的发布 。
据了解 ， 高通所发布的旗舰芯片骁龙888、骁龙8Gen1系列产品 ， 均在问世之后出现功耗异常、发热等问题 。 据外媒爆料：为了避免这一问题继续出现 ， 在今年第四季度所发布的旗舰级处理器中 ， 将采用台积电的4nm芯片代工方案 。
这颗全新的芯片产品 ， 或将被命名为骁龙8Gen2 ， 将采用一套新的CPU集群设计 ， 放弃了原来1+3+4的设计架构 ， 改为1+2+2+3的内核设计方案 。
并且 ， 内部将会由一个高性能内核Cortex-X3、两个Cortex-A720、两个Cortex-A710、三个Cortex-A510组成 ， GPU将会继续使用Adreno740 ， 整体性能较之前提升了15%~20% 。
不过 ， 在这颗芯片产品的爆料传出之后 ， 就有外媒分析表示“美芯片产业链的衰败 ， 已经再也拦不住了 。 ”
首先 ， 英特尔、高通等芯片设计公司 ， 对于芯片产品的性能“挤牙膏” ， 会使其丢失掉更多的市场份额 。
性能提升不再明显 ， 华为等通过芯片叠加技术来设计、生产的芯片产品 ， 自然也就有了与其竞争的机遇 。
其次 ， 外企挤牙膏 ， 也将会迫使更多的中企 ， 去自主研发自己所需要的芯片产品 。
【芯片|华为表明态度之后，高通又传来了新消息，外媒：拦是拦不住了！】比如 ， 阿里旗下的平头哥 ， 就曾基于开源架构RISC-V设计出自研的芯片产品玄铁910 ， 并搭载到自家的云计算平台之中 。
伴随着国产芯片产业链的不断完善 ， 外企注定还会丢失更多的市场份额 。 包括美在内的芯片公司 ， 势必会面临新一波的国产化替代 。
最后 ， 台积电等芯片代工企业 ， 已经开始着手研发不包含美技术的芯片产业链 。 比如 ， 台积电推出的先进封装技术 ， 就可以降低EUV光刻机的使用率 。 铠侠等晶圆厂商 ， 更是计划联合推出NIL工艺 ， 以此来实现先进芯片的自由出货 。
美修改芯片规则 ， 引发的一系列连锁反应 ， 最终还是传导到了自己身上 。 加上芯片设计公司的“挤牙膏” ， 势必会导致美企失去芯片产业的领先地位 。 所以 ， 外媒才会说 ， 这次“美芯片产业链衰败的局面 ， 拦也是拦不住了” 。 对此 ， 你又是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！
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