微软|首发4nm芯片，芯片黑马有望“弯道超车”，高通这一次难办了微软

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随着时间进入了9月份以后，整个手机行业算是迎来了高潮时刻，因为苹果即将发布全新的iPhone13系列手机，高通也即将亮相全新的骁龙898芯片。尽管华为没办法发布芯片，但届时整个手机行业又将开始一场全新的竞争，高通、苹果甚至三星都将放出“大招” 。

首发4nm芯片， “芯片黑马”强势出击或许是高通这些年以来过得太过于舒服，骁龙888以及中端芯片的产品表现有些不尽人意。而趁此机会，被称为“芯片黑马”的联发科，却有望崛起成为5G时代的芯片巨头。因为联发科天玑2000芯片目前已经传来了消息。

根据消息表示，联发科天玑2000芯片将采用台积电的4nm芯片技术，整体功耗表现十分稳健，采用全新的V9架构，超大核采用X2核心， GPU性能和CPU性能大涨，整体表现完全不弱于骁龙898芯片。目前天玑2000芯片已经被送往部分厂商测试，年底实现小规模量产。值得一提的是，天玑2000芯片将会是全球首发4nm工艺的产品。

说到联发科可能很多人第一时间的反应是嫌弃，但如今的联发科相较于以前来说已经今非昔比。尤其是今年发布的天玑1100和天玑1200两款产品，性能方面表现完美，功耗表现也更低，发热量比高通骁龙888更加冷静。

性能有望“弯道超车”？而此次天玑2000芯片除了在大核方面采用了X2超大核心，同时A10大核与A510中核的性能提升也比较明显，所谓的“一核有难，九核围观”的局面也基本消除。所以就目前的情况来说，联发科极有可能凭借着天玑2000在旗舰市场与高通骁龙898进行一次正面对抗。

抛开联发科的因素不谈，高通虽然采用的同样是4nm技术，但毕竟是三星的工艺。近几年三星工艺的芯片表现略显一般，功耗和发热量都令人不是十分满意。如果今年骁龙898的发热表现与去年的骁龙888相同，恐怕高通将会一举被联发科实现“弯道超车” 。

高通这次恐怕不香了除了性能和功耗两个因素，最重要的是在芯片成本上，联发科芯片的成本相比于高通来说也要更低一些。这就导致手机厂商和消费者都能享受到更多的优惠，尤其对性价比党来讲更有着莫大的吸引力。所以说高通这次恐怕要不香了。

现如今手机用户对于联发科的态度比较像当年PC用户对于AMD的态度，如今AMD在电脑市场已经强势崛起，或许联发科也即将会迎来自己的高光时刻。并且联发科的崛起对市场来讲并不是一件坏事，反而是一个好事。