散热器组装完成后的效果 。
固态方面也得益于Z690芯片组全面拥抱PCIe4.0标准 ， 因此这次选择了由全PCIe4.0固态来组成这套配置的存储池 。
主要的系统盘选择了XPG翼龙S70 1TB PCIe4.0固态 ， 这款固态的标称读取速度为7400MB/s ， 写入速度为5500MB/s ， 速度方面非常惊人 ， 这参数放进旗舰PCIe4.0的固态里面也是顶尖的存在 。
定位发烧旗舰级别的XPG翼龙S70由于性能的大幅提高需要更强的散热马甲来压制其主控的热量 。 XPG翼龙S70标配的散热马甲采用了多层散热的设计 ， 表面进行了细磨砂处理 ， 整体质感非常高端 。 不过由于这个马甲体积过于庞大了 ， 因此实际装机的时候还是需要拆卸掉才能装入主板 ， 不过好在这次选择的主板M.2槽位支持固态颗粒的双面散热 ， 因此也无需担心 。
这里可以看到XPG翼龙S70采用InnoGrit英韧科技的IG5236主控芯片 ， 该主控采用12nm FinFET CMOS制造工艺 ， 支持PCIe4.0协议 ， 支持NVMe1.4标准 ， 8条NAND通道 ， 并且有英韧的LDPC ECC算法 ， 在颗粒寿命上会有更好的表现 。 外置缓存采用了SK海力士的H5AN8G6NDJR-XNC DDR4内存颗粒 ， 单颗容量为1GB 。
而在仓库盘上则选择了定位主流级别的PCIE4.0产品XPG翼龙S50 Lite2TB ， 虽然在速度方面没有自己的老大哥S70那般快 ， 但是胜在有着更低的价格和更大的容量 。
XPG翼龙S50 Lite是定位在主流级的PCIE4.0 Nvme固态硬盘 ， 从照片中可以看到XPG翼龙S50 Lite使用了一片经过拉丝处理的铝合金散热片 ， 表面上还有几何棱线勾勒出来的图案 ， 不过这块散热片在实际上机的时候也同样需要拆除并使用主板的固态散热马甲来提供更好的散热性能 。
官方标称XPG S50 Lite2TB读取为3900MB/s ， 写入为3200MB/s ， 这个参数已经基本超越市面上绝大多数的旗舰级PCIE3.0固态 ， 主控采用慧荣的SM2267主控 支持PCIE 4.0 x4以及NVMe 1.4协议 ， 作为一款定位主流级别的PCIE4.0这个表现还是相当不错的 。
显卡方面我个人推荐搭配华硕的ROG STRIX系列显卡 ， 其外形设计非常适合拿来搭配这类需要高端质感的主机 ， 型号方面则可以选择RTX3070及以上型号的显卡 ， 具体的还是看个人钱包吧 ， 这里我就选择了ROG STRIX RTX3070TiO8G GAMING来进行装机 。
这块卡的详细情况相信各位也不用我多介绍了 ， 直接选他肯定没错 。
机箱风扇搭配方面为了保持整机的视觉上一致性选择了几何未来的龙鳞2505B风扇 。
电源方面则是安钛克HCG750W 。 HCG系列的电源全部都支持十年换新的质保 。
HCG750内部结构是全桥LLC谐振+主动式FPC+同步整流+DC-DC ， 电容方面全部采用了日系电容 ， 单路+12V输出电流可以达到62A也就是接近750W的功率 ， 用来应付目前中高端硬件是完全足够的 。 下面就来看看装机效果吧 。
值得一提的是显卡在吊装的时候可能会影响到其散热模块内部的热管运作效率 ， 有些厂商的显卡就有专门针对这种吊装情况进行过热管优化 ， 不会出现散热性能损失的问题 ， 不过ROG STRIX系列显卡则没有针对这方面的优化 ， 因此其散热效能会受到一定程度的影响 ， 不过最终的效果依旧是能够压制的范围 ， 为了颜值这次就牺牲一点散热效能吧 。
机箱内部的风道我安排成了后进、上出以及下出 。 机箱内部的RGB硬件我都特地设置成金色 。
最后把侧板安装上去 ， 整台机的感觉一下子就出来了 ， 这套黑金搭配的主题此时就能完美的呈现出来了 。
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