|FPC补强工艺有哪些？
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通常看到的FPC软板上添加补强的原因是什么？贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC柔性线路板的机械强度 ， 方便PCB表面装零件等 。 FPC补强的优缺点是PI公差小不是很硬 ， FR4更厚实的思维选择公差更大 ， 钢片坚硬且稳定手工组装不易返工 。 一起探讨FPC板不同类型的补强 。
补强为FPC使用最常见的材料 ， 在产品某特定部位使用 ， 例如FPC排线手指位置 ， 以增加支撑强度 ， 弥补FPC较“软”的特点 。
FPC补强目前常用补强的材料有以下几种：
聚酰亚胺（PI） ， FR4和钢片
【|FPC补强工艺有哪些？】1. FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成 ， 同PCB所用FR4材料相同；如果厚度小于0.1mm ， 公差可以控制在+/- 0.05mm 。 如果厚度大于1.0mm ， 则公差为+/- 0.1mm
2. 钢片补强：组成成分为钢材 ， 具有较强的硬度及支撑强度 ， 需要手工组装 ， 过程更加复杂 ， 成本会更高 。
3. PI补强：同覆盖膜相同 ， 有PI和胶离型纸三部分组成 ， 只是其PI 层更厚 ， 从0.05mm到0.25mm均可加工生产 ， 公差可控制在+/- 0.03mm ， 精度高 ， 耐高温（100℃-280℃） 。
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FPC补强厚度:
1. FR4补强厚度：0.1mm ， 0.2mm ， 0.3mm ， 0.4mm ， 0.5mm ， 0.6mm ， 0.7mm ， 0.8mm ， 0.9mm ， 1--1.6mm等
2. 钢片补强厚度：0.1mm ， 0.2mm
3. PI补强厚度：0.005mm， 0.075mm ， 0.1mm ， 0.125mm ， 0.15mm ， 0.175mm ， 0.2mm ， 0.225mm ， 0.25mm
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