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最近 , 搭载第一代骁龙8+的新品游戏手机扎堆发布 , 在市场上引起了不小的风波 。 诚然 , 得益于第一代骁龙8+处理器的加持 , 新发布的各款手机在性能、功耗和发热等方面都得到了不同程度的优化提升 , 在手机流畅性和温控方面都有着非常不错的表现 , 但其中哪款游戏手机更适合游戏玩家来畅玩各游戏大作呢?今天我们就来看下最近市场上关注度非常高的红魔7S和ROG 6两款手机 , 将两者做一个简单的对比 , 来帮助大家更好的进行选择 。
通过上面表格 , 大家可以清晰的看到两款产品的一个基本配置 , 对两款产品有一个总体认知 。 下面 , 我们就两款产品的性能、散热、游戏优化、外观设计等方面来进行简单的对比 。
性能配置&帧率优化:性能配置部分 , 红魔7S和ROG 6一样搭载的都是目前旗舰机的标配骁龙8+和满血LPDDR5、UFS3.1的三件套 , CPU和GPU性能提升了10%不说 , 功耗还降低了30% , 这就意味着手机更省电 , 玩游戏也没那么容易卡顿、掉线了 。
不过就散热方面的调教来说 , 还是红魔这种专业的游戏手机老厂经验更足 , 给出的方案也看出来更加豪华 。 它搭载的ICE9.0散热系统拥有整整9层散热材料和技术 , 包含航天级石墨烯复合相变材料、超大面积的VC液冷散热板、超柔高导热稀土等 , 而且更为难得的是 , 手机内部还放置了一个主动散热风扇 , 转速高达20000转 , 配置非常的奢华 , 堆料简直做到了业内NO.1 。
对比之下 , ROG 6采用的外置酷冷风扇6显得有些“技术不足 , 设备来凑”的嫌疑 , 此外ROG 6采用的虽然是矩阵式液冷散热架构6.0 , 但整体散热结构只有5层 , 相比于前代采用了更大面积的石墨烯和真空腔均温板作为散热材料 , 有助于将热量均匀分布在设备整体上 , 中置CPU和双电池的方案也能更好的将核心热量传导到各个冷却材料上 , 另外在CPU和散热材质中间注入一种成分为氮化硼的冷却材料 。 但尽管如此 , 相比较红魔7S的九层散热结构来说 , 技术和用料方面都有待提升 。
如果说散热一直是红魔游戏手机在市场竞争的优势 , 那游戏优化则是红魔的强项 。 此次在游戏优化方面 , 红魔充分发挥了老牌游戏手机厂商的技术积累优势 , 给红魔7S安排上了MAGIC GPU自研稳帧引擎 , 包含渲染成像同步、五重渲染缓冲、TC补帧、Magic Write魔法速写四大核心技术 , 官方宣称可以消灭四大游戏卡顿场景 , 帧率稳定性提升60% 。 相比较在这一块漏算的ROG 6来说 , 在游戏表现方面 , 红魔7S的帧率稳定性确实比ROG 6强上不少 。
根据各大数码大咖的评测数据了解 , 红魔7S在《原神》、《王者荣耀》、《和平精英》等游戏上的帧数表现都是全程满帧 , 帧率稳如直线 , 让游戏玩家在这台设备上进行游戏竞技的话 , 完全可以做到撒欢跑 。 而ROG 6在这几款手机中的表现虽然也不错 , 但是在帧率表现和温控方面 , 与红魔7S还是有着一些差距 。
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