|小芯片不仅拯救了AMD 还有望延续摩尔定律并避免能源危机( 二 )

事实证明，用较小的功能构建大型系统可能更经济，这些功能分别打包和互连， ”摩尔写道。
大型功能的可用性与功能设计和构造相结合，应该使大型系统的制造商能够快速且经济地设计和建造大量不同的设备。

摩尔定律（PDF 截图）
事实上，早在 1964 年， IBM 就已经在构建包含小芯片的概念系统，当时这也是实现必要计算能力的唯一方法。
几十年来， IBM 等公司继续沿着这条路线走下去，并将小芯片的松散概念，运用到了最复杂、最昂贵的超算和大型机等系统。

问题在于过去的小芯片复杂且昂贵，但近年来，厂商正努力将更多功能整合到单个硅片上。
除了智能手机 SoC ，我们还在一些服务器处理器、以及采用 Apple Silicon 的笔记本 / Mac 主机上运用最新的设计。

制造方面，随着芯片规模的日渐提升，即使有了先进工艺的加持，较大的硅片面积也会导致良率的降低。
不过 Jefferies 的研究表明，通过小芯片的灵活运用，制造商可轻松将服务器芯片的尺寸，做到典型 PC 芯片的五倍大。
至于 GPU ，英伟达、AMD 的技术路线和侧重点也不尽相同。此外 Intel 高级研究员 Debendra Das Sharma 表示：

通过将内存也封装到异构的单芯片系统中， SoC 还可获得高内存带宽、低延迟、低功耗等巨大收益。
混合匹配的小芯片，使得芯片厂商能够为有特定需求的大客户轻松定制各种硅片 IP ，比如常用于 AI 计算任务的加速计算。
但若一个客户需要用于特定类型的 AI 芯片，英特尔还可借助通用加速器来代替更专业的加速器。

最后，通用互连小芯片尚未成为现实，但据几位行业观察家所述，新版标准或于 2025 年前后推出。