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相对应的是 ， 台积电的3nm还没出来 ， 同时采用的还是更老迈的FinFET晶体管技术 ， 从这一点来看 ， 似乎在3nm的竞争上 ， 台积电落后一筹了 。
很多人表示 ， 这可能是因为三星技术更好 。 当然技术好不好 ， 这个谁也说不清楚 ， 但有一点可以肯定的是 ， 到3nm/2nm这样的层次 ， 竞争的其实不是技术 ， 是钱 ， 看谁钱更多 ， 投入更大 ， 花钱更舍得而已 。
无疑在3nm工艺上 ， 三星这次更愿意花钱 ， 所以也就依靠台积电了 。
事实上 ， 在花钱这事上 ， 10nm的时候 ， 就已经将晶圆厂们分了一个档次了 。
当时只有台积电、三星进入了10nm ， 还有intel表示要进入10nm ， 其它的厂商 ， 像格芯、联电等晶圆厂 ， 表示自己不进入10nm了 。
原因就是10nm投入太大 ， 光一台EUV光刻机 ， 就需要10亿元去了 ， 还牵涉到其它的各种设备 ， 建一条10nm的生产线 ， 需要至少100亿美元 。
【台积电|3nm/2nm芯片，你以为拼的是技术？其实是拼谁钱多】于是格芯、联电等表示 ， 自己不进入10nm了 ， 就搞一搞成熟工艺算了 ， 因为投入太大 ， 竞争又激烈 ， 他们没信心赚钱 。
后来到7nm时 ， intel又掉队了 ， 其主要原因还是intel投入太少 ， 大家可以比较一下三星、台积电的资本支出 ， 会发现其实这两者远超intel 。
于是台积电、三星一路猛进 ， 从7nm到5nm ， 再到4nm ， 而intel还在10nm上磨了好几年 。
后来三星一看 ， 这不行啊 ， 自己不能老落后台积电 ， 让台积电吃肉 ， 自己喝汤 ， 于是从2019年开始 ， 三星加大了资本支出 ， 每一年都要比台积电多支出几十亿美元 。
2021年台积电大约支出300亿美元 ， 2022年计划是440亿美元 。 而三星2021年用于半导体的支出为43.57万亿韩元（约合2300亿人民币、337亿美元） ， 而2022年计划是达到500亿美元 。
要知道像中芯 ， 一年的营收才50多亿美元 ， 大约也就是三星支出的十分之一 。 很明显 ， 这么大的支出 ， 其它晶圆企业 ， 除了三星、台积电、英特尔 ， 没有谁能够承担 ， 所以像格芯、联电等放弃了10nm及以下工艺 ， 是无奈 ， 也是现实 。
钱多的技术越来越先进 ， 钱少的投不起钱 ， 技术差距也就会越来越远 ， 造芯就是金钱游戏啊 。
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