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华为可以自主研发设计各种各样的芯片 ， 像麒麟系列、巴龙系列、凌霄系列、鲲鹏系列等 ， 这些芯片主要用在华为手机、5G基站等设备上 。
但华为自研的这些芯片基本上都是交给台积电代工生产 ， 芯片等规则修改后 ， 台积电也不能自由出货了 ， 麒麟9000等芯片暂时就无法生产制造 。
于是 ， 华为不仅开始自研更多种类的芯片 ， 还宣布全面进入芯片半导体领域内 ， 并通过哈勃不断投资国内芯片产业链 ， 主要集中在EDA软件、曝光技术以及芯片制造等 。
【芯片|210亿元，华为相当于就芯片摊牌了】进入2022年后 ， 不断传来关于华为海思芯片的新息 。
例如 ， 华为推出了麒麟9000L芯片 ， 该芯片支持5G网络 ， 搭载该芯片的华为Mate40E Pro也已经上市了 。
另外 ， 华为还推出了自研的屏幕驱动芯片、基于开源架构RISC-V打造的电视芯片等 ， 这些芯片都已经交付厂商测试、生产了 。
还有就是 ， 华为发布了多个与堆叠技术相关的芯片专利 ， 并表示未来将会采用堆叠技术的芯片 ， 用面积换性能 ， 让华为也高性能的芯片可用 。
如今 ， 华为芯片再传来新消息 ， 华为在银行间市场披露2022年第四期中期票据申购说明 ， 说明显示本期债务融资工具期限3年 ， 发行规模为40亿元 。
在此之前 ， 华为已经在今年已经累计发行3期中期票据和2期超短期融资券 ， 合计募集资金170亿元 。
再加上这次 ， 意味着华为已经公开募集资金210亿元 ， 华为表示这些资金主要补充公司本部及下属子公司营运资金 。
据了解 ， 华为从2019年开始加速募集资金 ， 今年募集资金的总量已经是去年的两倍 ， 甚至有消息称 ， 募集这些资金主要投向了国内芯片产业链 。
毕竟 ， 哈勃的公开投资事件已经有27例 ， 主要投资范围集中在半导体产业链上 ， 而芯片是最紧要的问题之一 。
面对这样的情况 ， 就有外媒表示210亿元 ， 华为相当于就芯片摊牌了 。
首先 ， 在芯片问题上 ， 华为从头到尾都有布局 ， 并且有了多种备选方案 。
芯片架构上 ， 华为自研达芬奇等架构 ， 并在自研处理器等架构 ， 同时 ， 华为还采用了开源架构RISC-V研发设计芯片 。
EDA软件方面 ， 华为海思已经多次招聘相关博士人才 ， 同时 ， 华为还通过哈勃投资国内相关企业 ， 消息称 ， 国产EDA软件理论上可以用于7nm等芯片了 。
芯片制造方面 ， 华为已经全面进入芯片半导体领域内 ， 还要研发新材料和终端设备 ， 同时 ， 华为还投资国内相关产业链 ， 目的就是借助国内产业链实现突破 。
华为方面已经表示 ， 未来三五年内就会有非美技术的芯片产业链出现 。
其次 ， 华为芯片将会完全脱离美相关的芯片制造技术 。
据悉 ， 华为已经明确表示将会采用堆叠技术的芯片 ， 该类芯片的即便是没有先进的制程 ， 依旧会有强大的性能和良好的功耗表现 。
因为华为已经公布多个与之相关的专利 ， 主要是解决芯片拼接和功耗等方面的问题 ， 据了解 ， 华为堆叠技术的芯片可能会在今年晚些时候 ， 或者明年初到来 。
除了堆叠芯片外 ， 华为还在研发光电芯片 ， 并计划投资10亿英镑在剑桥附近建设全球研发中心 。
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