|“我们发明了芯片,是时候把它带回家了”!
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“我们发明了芯片 , 是时候把它带回家了” 。 这句话听起来确实有点刺耳 , 没错这就是“美丽国”总统最近发表的言论!小编认为这确实有点不负责任 , 虽然芯片在各个领域的作用至关重要 , 但是现在的世界是开放、包容的 , 全球经济实属一体化运行 , 怎么可能“脱轨”运行呢?
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8月是一个不平凡的月份!8月9日 , 美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》 。 该法案表面目的是刺激美国芯片行业 , 实际目的小编就不得而知了 。 此法案主要涵盖三个方面:1、向美国半导体制造与研发企业提供527亿美元的资金补贴;2、向在美国投资半导体的公司提供25%的税收抵免优惠;3、向美国商务部拨款100亿美元创建20个区域技术中心 。
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除了芯片法案外 , “美丽国”还游说各个半导体企业加入“芯片四方联盟(Chip4)” , 其中还包含了中国台湾 。 这样的做法确实让人气愤!“芯片四方联盟”一般指中国台湾、美国、韩国、日本等组成的半导体供应链协议体 。
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可以说半导体领域是一个交叉学科 , 一个企业或国家很难实现芯片的设计、生产、封测等工作 。 不能简单
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芯片的设计软件我们称为电子设计自动化(Electronic design automation)也就是我们常说的“EDA”软件 , 被称为“芯片之母”没有它就没有我们所使用的芯片 。 这款软件可以完成超大规模集成电路芯片设计、布局、布线、版图、设计规则检测、综合、验证等设计方式 , 另外还具有电子设计、仿真、验证、制造的所有技术 。 足以见得这是一款综合性
其实 , 就EDA软件而言 , 国内并不是空白状态比如华大九天、概伦电子、全芯智造、芯华章、嘉立创等 。 华大九天、概伦电子的EDA软件一度挤进全球前十 。
对于芯片而言 , 最难的除了设计外 , 就是晶圆的加工了 。 全球范围来看能够实现高端芯片代工的无非就是中国台湾的台积电、韩国的三星 。 这两家企业均可以实现5nm制程的晶圆代工 。 并且三星半导体已经先于台积电公布了有能力实现3nm制程的晶圆制造 。 反观国内的晶圆代工企业中芯国际、华虹集团、晶合半导体还未达到5nm的规格 。 需要知道的是关于制程而言 , 制程越小芯片的功耗越低、性能越强!
影响制程的关键设备即为“光刻机” , 主要来自荷兰ASML公司 。 它是制造晶圆的核心设备 , 可以完成对晶圆的掩模 。 目前 , 最先进的光刻机类型为EUV(极紫外光)光刻机 。 关于光刻机而言 , 内部的核心部件80%以上都是需要其他公司或国家研发制造 , 比如最主要的光源镜头由德国卡尔·蔡司公司提供 , 其他来自比如日本、美国等国家 。
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