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华为|原工信部长证实华为在建芯片生产线！华为或将很快自产高端芯片！( 二 )


如今 ， 既然李毅中先生公开出来证实此事 ， 那就说明华为打造的芯片生产线已经成功了！至少是能够生产芯片了 ， 否则过早曝光反而不是帮助华为 ， 而是在害它 。
早前就有网友介绍了华为打造40纳米芯片生产线的事 ， 此事也和李毅中先生的爆料互相印证 。
年初 ， 有认证华为海思半导体员工的网友透露华为在自研40纳米芯片制程工艺
当然 ， 仅仅建设一条落后芯片制程工艺生产线是不够的 ， 还需要不断升级才行 。 因此 ， 我们可以大胆推测 ， 国产芯片工艺生产线核心设备都已经攻克或者即将攻克 。 至少说明国产DUV光刻机甚至EUV光刻机即将下线！否则过早曝光此事 ， 一样容易导致华为的芯片生产线无法买到关键设备用于改造升级 。
由此可见 ， 李毅中先生证实华为打造自己的芯片生产线这件事已经说明 ， 华为活下来已经不成问题 ， 现在应该考虑的是如何活得更好！以华为的“狼性”风格 ， 在接下来的几年里必然加大投入 ， 全力以赴努力提升制程工艺 。
据了解 ， 华为创始人任正非曾经在采访中爆出华为至少有700多个数学家 ， 800多个物理学家和100多位化学家 。 这些基础科学大牛恰恰是提升芯片工艺制程最关键的人才 ， 因此可以预见 ， 华为的芯片制程工艺进步速度一定会让很多人惊讶！
不久前 ， 有网友就爆出华为将采用“14纳米制程工艺”造出接近“7纳米芯片”的特殊芯片 。 当时还被不少人冷嘲热讽 。 然而 ， 在这里要告诉大家 ， 此事非常靠谱！
6月份 ， 网友透露的消息
事实上 ， 权威人士对于这个思路也是高度认可的！6月份 ， 中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君就公开宣称：“14nm甚至28nm芯片国产化快速发展意味着 ， 我们采用退回策略 ， 用成熟工艺满足一般性的芯片需要 ， 不一味追求高制程 ， 更加重视设计、封装优化 ， 以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间 。 ”
8月2日 ， HotChips官方公布了大会日程 ， Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场 ， 讲解各家的最新芯片架构、封装技术 ， 尤其是在半导体工艺提升困难的情况 ， 发展新型封装工艺成为共识 。
传统封装工艺是平面封装工艺 ， 新型封装工艺指的是2.5D或者3D封装工艺 。 事实上 ， 各方均认为 ， 现有传统工艺提升路线已经接近极限 ， 继续提升很困难 ， 而且成本增加太快 ， 并不合算 ， 反而是新型封装工艺发展潜力巨大 。 当然 ， 喜欢未雨绸缪的华为早就开始研究“新型封装工艺”了！此事可以从华为的招聘信息得到侧面证实！
2020年7月14日 ， 华为发布的招聘信息正事华为早已在研究新型封装工艺
打开UC浏览器 查看更多精彩图片显然 ， 不管是国内还是国外 ， 专业人士均一致认为新型封装工艺才是芯片工艺继续提升的关键！
通过上述分析 ， 我们可以得出一个可信度较高的结论：借助“新型封装工艺” ， 华为是有可能通过14纳米制程工艺做出媲美7纳米制程的芯片！这和用2块14纳米芯片拼接成1块7纳米芯片是完全不一样的！
最后做个大胆预测 ， 让我们共同见证：最快2022年底 ， 华为就能自产功耗、性能、体积都媲美传统7纳米芯片的新型14纳米芯片！

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