vivo|30000万!华为补齐芯片最后一环,任正非说到做到( 二 )
【vivo|30000万!华为补齐芯片最后一环,任正非说到做到】此前任正非就说过:向上捅破天 , 向下扎到根 , 致力于芯片、操作系统、数据库等根技术的研发和布局 , 如今任正非说到做到了 , 芯片方面 , 华为通过投资的方式 , 已经开启了芯片四大环节的全面布局 , 随着国芯产业链和华为的不断进步 , 摆脱西方限制只是时间问题;而在操作系统方面 , 鸿蒙系统已经初具威力 , 两个月时间 , 升级鸿蒙的用户就突破5000万大关;另外华为高斯数据库、华为昇腾AI人工智能处理器、华为鲲鹏处理器等均拥有了一定的规模 。
五、结语当然 , 华为彻底解决缺芯的问题 , 迈入7nm及以下的高端领域 , 还需三到五年时间 , 这也是中科院和TCL创始人李东生给出的预测 , 因此华为现阶段还需依靠硬件类业务、软件类业务才能活下来 , 所以华为才会选择高通处理器 , 尽可能让华为手机持续下去 , 另外通过发展智能汽车解决方案 , 和全球三十多家车企合作 , 也能给华为创造近千亿的现金流 。
好了 , 30000万!华为补齐芯片最后一环 , 任正非说到做到 , 你怎么看呢?
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