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与焊接不同的是 ， 将器件从电路板上取下的关键是所有的管脚焊锡需要同时融化 。 常见到的维修拆焊方法是使用热风枪来同时加热器件所有管脚 ， 进而完成拆焊的 。 但对于更宽的器件 ， 单单使用烙铁加焊锡已经无法满足同时加热所有的管脚 ， 借助于导热铜丝可以起到加宽烙铁头的作用 。
Mini USB 插座
下面的过程显示了拆卸Mini USB 插座的过程 。 这需要从三个侧面加热USB插座的管脚 。
利用导热铜丝拆焊功率MOS管
对于这种功率MOS管 ， 同样使用导热铜丝也可以达到目的 。
更大的SOP芯片 ， 则使用更长的导热铜丝
如果更宽的器件呢?则使用更长的导热铜丝即可 。 当然 ， 除了导热铜丝之外 ， 施加更多的焊锡也是必要的 。
使用烙铁加热导热铜丝将IC的管脚焊锡融化
拆卸过程是烙铁加热与电路板散热之间的抗衡 。 如果烙铁功率小 ， 这个加热过程就会很长 。 所以使用一把高功率的烙铁有助于缩短拆卸过程 。
对于TQFP100 芯片拆焊
有了大功率烙铁 ， 无论多大的芯片拆卸 ， 都不是个问题 。
耐心的加热 ， 最终将TQPF芯片取下
四周增加导热铜丝 ， 然后再使用焊锡给器件增加一个熔锡围裙 ， 最后器件就会乖乖离开电路板 。
【芯片|比较宽的元器件如何进行拆焊? 40秒教会你】只要掌握好拆焊 ， 才能应付任何困难器件的焊接 。
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