芯片|华为拿什么拼？高通4nm芯片骁龙895即将商用
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据网上消息 ， 高通下一代芯片骁龙898 ， 或将交给三星公司 ， 采用4nm工艺代工生产 ， 三星4nm工艺相比5nm ， 优势在于提升了20%的性能 ， 并大大减少了功耗 ， 使手机电池变得更持久 。
【芯片|华为拿什么拼？高通4nm芯片骁龙895即将商用】
华为已经没有麒麟芯片供货 ， 只能用库存5nm芯片应急 ， 现在高通拿出自己的4nm芯片 ， 准备投放到市场 ， 或将导致华为麒麟手机 ， 未来进入美国面临更大困难 。 华为曾与美国线上、线下商店合作 ， 出售一系列麒麟芯片手机 ， 在美国市场 ， 至今依然有华为手机忠实粉丝 ， 将其视为最爱 。
然而在华为手机的量产、GMS服务支持上 ， 现在均出现了问题 ， 另外美国对电信运营商手机补贴方面 ， 不再支持华为 ， 也使其在市场生存上面临不利因素 。 华为智能手机的性能 ， 曾是美国消费者选择她的重要依据 ， 未来高通骁龙芯片将采用4nm芯片 ， 而华为只有5nm芯片 ， 两者之间将相差一代 ， 面对这样的技术差距 ， 美国消费者可能会降低购买欲望 。
在芯片市场差一代 ， 可能会少一批用户 ， 随着5G时代的到来 ， 手机芯片的重要性只增不减 ， 如果华为不能跟上市场主流 ， 至少应与高通处于同一工艺水平 ， 以后重美国市场会有不少困难 。
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