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随着高通骁龙8Gen2发布时间的曝光 ， 近日各大智能厂商多款将搭载该款处理器的新机陆续曝光了出来 。 其中就包括此前已经有过传闻的Magic V2折叠屏新机和Magic5旗舰新机 。 日前 ， 更有数码博主陆续曝光了 @荣耀手机 将发布新机的更多信息 ， 其中就荣耀重磅新机在影像方面将有可能1英寸大底传感器加持 ， Magic V2折叠屏新机年底前发布 ， Magic5旗舰新机定档明年3月 。
日前 ， 数码博主 @厂长是关同学 爆料称 ， “荣耀定制的新大底 ， 新影像技术这些最快年底 ， 慢一点可能要等明年3月左右 荣耀9 月份会有一些新品 ， 但是今年荣耀的重磅产品都留在了年底 ， 所以大家可以期待下新折叠和新系统 。 这些荣耀打磨的时间算是独立以来最久得了 ， 我觉得这次应该会给我们一个比较满意的答卷 。 ”
此后 ， 在该条微博的评论区 ， 该博主与网友互动关于荣耀Magic5何时发布的话题的时候 ， 该博主回应称：“明年3月左右” 。 而近日 ， 据数码博主 @旺仔百事通 爆料 ， 荣耀Magic V2折叠屏和 Magic 5系列均搭载骁龙8Gen2芯片 ， 其中Magic V2折叠屏先发布 ， 预计将在今年底前与大家见面 。 并且据爆料 ， 荣耀Magic V2折叠屏和Magic UI 7.0将在今年12月发布 。
【荣耀magic|1英寸大底加持荣耀重磅新机曝光 Magic V2年底发布Magic5明年3月】而日前 ， 数码博主 @数码闲聊站 则爆料 ， 荣耀在开发的一款新机将会在影像上有巨大升级 ， 用上目前少有的1英寸大底传感器 ， 并且配有ToF 3D相机 。 其中 ， ToF是Time of flight的简写 ， 直译为飞行时间的意思 。 所谓飞行时间法3D成像 ， 是通过给目标连续发送光脉冲 ， 然后用传感器接收从物体返回的光 ， 通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离 ， 从而绘制出带有3D信息的画面 。
同时 ， 该博主还爆料称 ， 荣耀新旗舰手机两颗真超级大底测试中 ， 分别是 1/1.1 英寸和 1 英寸 。 1英寸专业大底将在感光面积上突出增强 ， 感光能力会大幅提升 。 有网友称 ， 有了传感器大底还需要配合上好的相机算法才行 。 不过该博主未透露是荣耀哪款型号 ， 很可能是荣耀 Magic 5 系列手机 ， 主打旗舰影像 。
另据分析人士表示 ， 按照荣耀近几年来的机型来看 ， 荣耀在影像方面的算法调校整体表现相当不错 ， 此次荣耀采用大底主摄 ， 或将进一步优化其在影像方面的表现 。 此外 ， 根据近日网间爆料 ， 荣耀Magic V2折叠屏新机和荣耀Magic5系列都将会搭载骁龙8 Gen2旗舰处理器 。 在续航方面 ， 荣耀Magic V2则可能会采用双电芯充电方案 ， 两块电池容量分别为2030mAh和2870mAh 。
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