英特尔|英特尔12代酷睿CPU即将发布,大小核设计性能超过Zen3
文章图片
文章图片
终于确认了英特尔12代Alder Lake台式机CPU和Z690平台的最终发布日期 。 不仅带来新架构和IPC改进 , 整个芯片设计都进行大修 , 12代酷睿系列是第一个推出以消费者为中心的桌面混合x86处理器
英特尔Alder Lake-S处理器阵容包括12代酷睿 , 英特尔推出介绍性K和KF阵容 , 接下来的几周(2022年初CES前后)将推出更多主流变体
消息来源已确认 , 12代酷睿阵容以及Z690主板将于太平洋时间11月4日上午6点上市 。 英特尔还在下周发布公告 , 在10月27日和28日的创新活动期间披露下一代系列价格、规格和总体性能数据
这不是英特尔第一次为消费者发布混合架构x86 CPU , 但绝对是第一个有优化的版本 。 另一方面 , Alder Lake主要专注于桌面和移动平台 , 还将在Windows 11中进行调度和核心优化 。 英特尔的Alder Lake-S也为下一代酷睿铺平道路 , 该系列充分利用混合架构 , 并进一步增加对大小内核的依赖
在台式机平台方面 , Alder Lake处理器将支持全新600系列平台 , 包括Z690主板 。 主板带有LGA 1700插槽 , 该插槽是围绕Alder Lake和下一代CPU设计的 。 看起来只有Z690主板能够支持4800 MHz原生DDR5内存 , 主流和预算层芯片组(H670、B650、H610)的更便宜的主板将保留对DDR4-3200的支持
除此之外 , 英特尔 Alder Lake CPU将配备16个PCIe 5.0和4个PCIe 4.0通道 。 至于600系列芯片组主板的其余功能:
eDP / 4DDI(DP、HDMI)显示
2通道(DDR5-4800/DDR4-3200)
x16 PCIe 5.0/x4 PCIe 4.0
PCIe 4.0和PCIe 3.0支持(600系列芯片组)
SATA 3.0
集成WiFi 6E
分立式雷电4(符合USB 4)
USB3(20G)/USB3(10G)/USB3(5G)/USB 2.0
英特尔局域网物理层
英特尔傲腾内存H20
【英特尔|英特尔12代酷睿CPU即将发布,大小核设计性能超过Zen3】芯片封装尺寸45.0 x 37.5毫米 , 现有LGA 1200封装37.5 x 37.5毫米 。 Alder Lake处理器的最大核心配置为16核和24线程(8核/16线程基于Golden Cove , 8核/8线程基于Gracemont)
相关经验推荐
- 外星人|外星人即将发布品牌史上最薄笔记本X14:RTX 3060+12代酷睿i9
- 酷睿处理器|11/12代酷睿+Win11封杀4K蓝光碟 播放软件厂商回应:无能为力
- 英特尔|实力旗舰!5200mAh+4nm+1TB,荣耀新机亮剑
- 英特尔|iphone一枝独秀已成过去,旗舰安卓崛起正在路上
- 英特尔|三星重回半导体龙头宝座?英特尔CEO承认:落后是因为太骄傲
- 供应链管理|12代CPU不香吗?不,只是不到升级的时候
- 酷睿处理器|上市不到一个月,最受欢迎的新酷睿i5型号,1200元不到可拿下
- 芯片|AI芯天下丨日经:三星2021年半导体超越英特尔 成最大芯片销售商
- 酷睿处理器|一加10 Pro屏幕实测:对比友商的LTPO 2.0,一加强在哪?
- 英特尔|号称“没有竞品”!百度首款汽车机器人靠谱吗?