显卡|图为英特尔ARC高端显卡,Xe-HPG驱动为游戏玩家设计

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英特尔ARC Alchemist显卡图片 , 包括高端和入门级Xe-HPG显卡的模型 。 特别是高端显卡 , 因为我们还可以瞥见接近最终形式的PCB

本月早些时候 , 详细展示了高端ARC Alchemist护罩设计 。 现在 , 已经出现了英特尔ARC Alchemist高端显卡的高端和最终设计 , 具有32个Xe内核 , 以及8个Xe内核的入门级部分的渲染图
从设计开始 , 高端显卡的设计类似于我们在渲染中看到的设计 , 但现在看起来更加抛光 , 带有反光银色和两个带有适当英特尔标志的9叶风扇 。 自从上次在原型阶段看到PCB以来 , 已经有了重大变化 。 由于这接近最终设计 , 因此PCB颜色已升级为黑色 , 且尺寸本身变得更短 。 电源连接器不再在背面而是在卡的侧面 , 高端版本采用8+6针配置 , 最大功耗为 300W 。 第二个风扇主要是让空气吹过铝制散热器 , 因为它延伸到PCB之外 。 卡上也应该有一个背板 , 但这些图片中没有显示

入门级的英特尔ARC Alchemist显卡具有双插槽外形的紧凑设计 , 并可能具有单个6针供电 。 该卡提供四个显示输出(3DP + 1HDMI) 。 AIB迫切需要一种低端显卡解决方案来解决 GTX 16系列之类的问题 , 这些显卡价格贵 , 且供应问题使定价更糟 。 使用入门级ARC Alchemist显卡可能会颠覆低端台式机显卡市场
迄今为止 , 顶级Alchemist 512 EU变体仅列出了一种配置 , 具有4096个内核的完整芯片、256位总线接口和16 GB GDDR6显存 , 16 Gbps时钟频率 , 但不能排除18 Gbps的可能
【显卡|图为英特尔ARC高端显卡,Xe-HPG驱动为游戏玩家设计】Alchemist 512 EU芯片的尺寸预计约为396平方毫米 , 比AMD RDNA 2和英伟达安培产品更大 。 Alchemist -512采用BGA-2660封装 , 尺寸为37.5mm x 43mm 。 英伟达的安培GA104的尺寸为392mm2 , 与旗舰Alchemist芯片的尺寸相当 , 而Navi 22核心的尺寸为336mm2或60mm2 。 这不是芯片的最终裸片尺寸 , 但应该非常接近
英伟达在芯片中包含张量内核和更大的RT/FP32内核 , 而AMD RDNA 2芯片每个CU和无限缓存包含一个光线加速器单元 。 英特尔还在Alchemist显卡上配备专用硬件 , 用于光线追踪和人工智能辅助超级采样技术

Xe-HPG Alchemist 512 EU芯片具有大约2.2-2.5GHz的频率 , 尽管不知道这些是平均频率还是最大升压频率 。 假设是最大频率 , 在这种情况下 , 该卡提供高达18.5 TFLOPs FP32计算 , 比RX 6700 XT高40% , 但比RTX 3070低9%
在对性能的推测性测量中 , TFLOP没有任何比较意义 , 因为性能随架构的不同而不同 , 而不是FLOP性能 。 在这一点上 , 游戏显卡有望比RX 6700 XT和RTX 3070更快 , 随着驱动程序套件的工作正在进行 , 性能有望进一步提高

此外 , 据悉英特尔最初的功耗目标是225-250W , 但现在已提高到275W左右 。 如果英特尔想要进一步推动频率 , 也可以期待带有双8针连接器的300W变体 。 在任何一种情况下 , 都可能与预期的最终模型8+6针连接器配置一样 , 参考模型也非常类似于英特尔在ARC品牌展示期间推出的无人机营销镜头
最后是英特尔Xe-HPG Alchemist 128 EU显卡 , 顶部配置具有1024个内核、64位总线接口和8GB GDDR6显存的全脂产品 。 精简版配备96个EU或768个内核 , 以及一个64位总线接口的4GB GDDR6显存 。 该芯片还具有大约2.2-2.5 GHz的频率和低于75W的功耗 , 意味着入门级显卡有了更多选择

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